台宙晶體科技股份有限公司

台宙晶體科技成立於1997年, 為台灣最早投入貼片石英振盪元件之封裝廠, 其產品應用於無線網通、數位相機、GPS、Mobile Phone...等手執式產品, 已獲國內外許多大廠承認使用.
2006年投入高功率LED研發、封裝生產, 產品應用於路燈、室內照明、舞台燈照明、植物照明、水族照明...等高亮度照明產品, 更結合國內多家燈具廠商共同開發燈具產品及模組.

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