日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司

日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。

服務範圍
日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括：
• IC服務 材料：基板設計、製造
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝
• 系統服務
模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理

• 華康半導體股份有限公司 WAKOM 電話：03-6960320
• 台灣安控半導體股份有限公司 電話：02-26558289
• 頂晶半導體股份有限公司 電話：02-26558258#151
• 聯陽半導體股份有限公司 電話：03-579-8658
• 捷敏半導體股份有限公司 電話：07-8232288
• 英屬維京群島商上華半導體製造有限公司 電話：02-27548993
• 盛群半導體股份有限公司 電話：02-26557070
• 新芯半導體股份有限公司 電話：02-26562808
• 馬來西亞商艾爾發半導體有限公司 電話：03-5317525
• 瑞昱半導體股份有限公司 電話：03-5780211