柏鋒科技有限公司

高速微型錫球瑕疵檢測機
由於球格式封裝(BGA)所使用之錫球的體積已愈做愈小，錫球廠如何確保每道製程之錫球能夠合於標準，錫球製程的品質與穩定度有所依據，以避免日後封裝產品出現瑕疵，造成公司商譽與金錢損失的困擾，現今錫球的檢測能力與速度已更形急迫且重要。
有鑑於此，本公司所研發之「高速微型錫球瑕疵檢測機」，結合自動控制、精密機械設計，開發全平面式抗靜電玻璃治具取代傳統定位板，運用視覺比例性縮小切割理論搭配結構光源照明設計以分辨碰觸球或相黏球及其他多種形式之瑕疵球，可檢測至60μm微型錫球，並整合問題球即時產出整批製程分析報表，得以配合現今生產線每15分鐘1kk顆粒進行大量產、高速度、微型球及多種外觀瑕疵之BGA錫球檢測需求。

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