微鑽石線材設備有限公司 MDWEC 信息
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電話02-29726688
傳真02-29756299
地址新北市三重區福德南路45號
類別硬脆材料 石英 電子元原件 線切割 鑽石線 電子 行銷 材料 LED

微鑽石線材設備有限公司 MDWEC介紹

微鑽石線材設備有限公司 由於線切割(Wire sawing)應用日益廣泛，特別成立此一公司，招集專業人員從事線切割技術開發與市場行銷。
˙從事鑽石線的批覆製造及線切割設備製造級線切割製程改善。
˙主要應用有：
　1. Sapphire / LED、Silicon (單/多晶矽)、砷化鎵(GaAs)、電子元原件、石英、
光學元件….等
2. 硬脆材料切割 (Multi-wire sawing / slicing)。
˙主要市場有 Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA 等地區。
MDWEC - Micron Diamond Wire & Equipment Co., Ltd. Established in Year of 2008，a subsidiary of WEC Superabrasives. The major business will focus in Wire Sawing applications, process, and machinery development.
■Applications:
　Sapphire for LED, Silicon, GaAs and Electrical Parts, Quartz,
　Optical etc
■Market:
　Taiwan, China, Korea, Japan, Germany, USA, etc

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資料出處

來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料