分享

公司簡介

立生精密工業股份有限公司(LIH SHENG PRECISION INDUSTRIAL CO., LTD.)公司設立于1976-2-25,屬於出進口廠商,代表人周O富,位於新北市三重區光復路1段82號4樓,公司聯絡電話29956555 。

立生精密工業股份有限公司 登記信息

統一編號 04746558
英文名稱 LIH SHENG PRECISION INDUSTRIAL CO., LTD.
地 址 新北市三重區光復路1段82號4樓
現 狀 核准設立
資本總額 40,000,000
電話 29956555
傳真 02-29956551
負責人 周O富
縣市 新北市
登記機構 新北市政府
設立日期 1976-2-25

立生精密工業股份有限公司營業項目

-1﹒各種精密機械精密零件及精密儀器(管制品除外)之裝配加工製造及買賣業務。,-2﹒前項有關產品之進出口貿易。

相關網站

  • ::: 立生精密工業股份有限公司 :::


    Customer As Well Marketing Oriented精密工業
    網址:www.lihsheng.com.tw

  • 立生精密工業股份有限公司


    首頁 » 商品目錄 商品分類 New Products (13) Sink Jack (9) XLR COMBO JACK (4) DC POWER JACK (30) SMT DC POWER JACK (9) 2.5 PHONE JACK (8) SMT 2.5 PHONE JACK (14) 3.5 PHONE JACK (30) SMT 3.5 PHONE JACK (11) 4.5 TEjack
    網址:www.jacks.com.tw

  • 菱生精密工業股份有限公司


    菱生精密工業股份有限公司由日本三菱電機及大生電子共同出資,於 1970 年在台北成立, 到了1973年,菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠,並將公司遷至位於 台中之台中加工出口區內約18,000平方呎的標準廠房內,管理階層深信在台中 ...菱生
    網址:www.lingsen.com.tw

  • 菱生精密工業股份有限公司 / 半導體,ISO,菱生精密工業,代工,外銷,認證,貿易,加工,環境,出口


    本公司自民國62年設立於經濟部台中加工出口區迄今已有35年,由一棟廠房增設至六棟廠房,現有廠房面積約144,000餘平方呎,員工約2000餘人,從事IC半導體封裝,測試代工。除歷年來受加工出 口區管理處評定為貿易積優廠商,外銷績優廠商,勞資關系優良 ...菱生
    網址:www.0425335120.web66.com.tw

  • 菱生精密工業股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網


    菱生(2369.TW)成立於1973年4月,主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試,是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一,也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。 2.營業項目與產品結構 公司業務以IC封裝為主,比重占95%菱生
    網址:www.moneydj.com

  • 菱生精密工業股份有限公司- 關於菱生 - 歷史與現況


    菱生精密工業股份有限公司 由日本三菱電機及大生電子共同出資,於 1970 年在台北成立, 到了1973年,菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠,並將公司遷至位於 台中之台中加工出口區內約18,000平方呎的標準廠房內,管理階層深信 ...菱生
    網址:www.lingsen.com.tw

  • 菱生精密工業股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行


    菱生精密工業股份有限公司,半導體製造業,公司名稱:菱生精密工業股份有限公司 地 址:台中市潭子區台中加工出口區南二路22-1號 設立日期:中華民國62年04月21日 經 營 者:董事長 葉樹泉 總 經 理:楊順卿 資 本 額:新台幣38億元 ...菱生
    網址:www.104.com.tw

  • 菱生:菱生精密工業股份有限公司分派101年度現金股利公告_新聞_鉅亨網


    一、本公司業經民國102年6月18日股東常會決議通過101年度盈餘分配案,分派現金股利270,000,000元。茲訂定102年7月17日為分派現金股利基準日,依分派權利基準日股東名簿記載之股東及其持有股份,每股配發0.710335元,現金股利菱生
    網址:news.cnyes.com

  • 菱生精密工業股份有限公司- 封裝服務 - Package Characterization - VQFN


    Print Friendly VQFN Very Thin Quad Flat No-lead Package DESCRIPTION Lingsen Quad Flat No-lead (QFN) package is a plastic encapsulated package with exterior leads around the bottom periphery of the pacqfn
    網址:www.lingsen.com.tw

  • 能緹精密工業股份有限公司


    投資人訊息精密工業股份有限公司
    網址:www.nengtyi.com.tw

其它公司

資料出處

來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料