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公司簡介
合超科技股份有限公司位於桃園縣中壢市環北路四００號二二樓之五、六, 代表人為 公司統一編號為 12639052 。
合超科技股份有限公司營業項目
F118010-資訊軟體批發業,F119010-電子材料批發業,F401010-國際貿易業,I301010-資訊軟體服務業,ZZ99999-５﹒除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
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合晶科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
合晶科技股份有限公司,半導體製造業,1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。 1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。 1999.05 ...合晶科技
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合晶科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
合晶科技股份有限公司。 請參考合晶科技股份有限公司 合晶成立於中華民國八十六年七月二十四日，主要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片(EPI WAFER) SOI及鍵結片(SOI合晶科技
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合晶科技股份有限公司 - 豆丁网
合晶科技股份有限公司合晶科技 ... 合晶科技股份有限公司 Wafer Works Corp. 中華民國九十五年度年報 ANNUAL REPORT 2006 中華民國九十六年六月ㄧ日刊印 本年報電子檔案免費查詢網址：http://mops.tse.com.tw 股 票 代 碼：6182 本 ...合晶科技
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合晶科技股份有限公司
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合晶科技股份有限公司＜1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.
合晶科技股份有限公司,1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。 1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。 1999.05：美國廠榮獲加州阿拉米 ...合晶科技
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本行主辦合晶科技股份有限公司新臺幣48億元聯合授信案完成簽約儀式
本行與台北富邦銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司新臺幣48億元聯貸案，已成功完成募集，於100年6月21日舉行聯貸簽約儀式，由本行王耀興董事長代表銀行團與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。合晶科技
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志超科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
志超科技股份有限公司(股票代碼：8213)成立於1998年4月21日，公司為國內印刷電路板生產廠商，產品以光電板為主，目前公司為全球最大光電板廠商，市市佔率約35%。 2.營業項目與產品結構 2012年第三季營收比重：雙面板22%、四層志超科技
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志超科技股份有限公司-印刷電路板工作機會-1111人力銀行
印刷電路板志超科技股份有限公司，志超科技股份有限公司 創立於民國 87 年，主要從事印刷電路板PCB及TFT-LCD板。擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『持續開發重要客戶及利基巿場』的經營理念，追求企業永續。1111人力銀行。志超科技
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志超科技股份有限公司,其他電子零組件相關業, 志超科技股份有限公司 創立於民國 87 年，主要從事印刷電路板PCB及TFT-LCD板。擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『持續開發重要客戶及利基巿場』的經營理念，追求企業 ...志超科技
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志超科技股份有限公司及子公司 - 豆丁网
志超科技股份有限公司及子公司 合併財務報表暨會計師查核報告 民國九十五及九十四年度 地址：桃園縣平鎮市平鎮工業區工業二路十二號 電話：（ 三）四六九八八六 - 1 - 股票代碼：8213 股票代碼：232779 目 錄 項 目 頁 次 財 務 報 表 ...志超科技
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資料出處
來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料
