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合晶科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
合晶科技股份有限公司,半導體製造業,1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。 1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。 1999.05 ...合晶科技
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合晶科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
合晶科技股份有限公司。 請參考合晶科技股份有限公司 合晶成立於中華民國八十六年七月二十四日，主要產品為半導體級矽產品如矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片(EPI WAFER) SOI及鍵結片(SOI合晶科技
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合晶科技股份有限公司 - 豆丁网
合晶科技股份有限公司合晶科技 ... 合晶科技股份有限公司 Wafer Works Corp. 中華民國九十五年度年報 ANNUAL REPORT 2006 中華民國九十六年六月ㄧ日刊印 本年報電子檔案免費查詢網址：http://mops.tse.com.tw 股 票 代 碼：6182 本 ...合晶科技
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合晶科技股份有限公司
資料搜尋 該會員網站尚未建置 首頁 公司簡介 商業機會 產品展示 企業動態 聯繫方式 人才招募 線上留言 歡迎來到合晶科技股份有限公司 如您對合晶科技股份有限公司的產品及服務感興趣，欲進一步瞭解與洽談，請直接撥打886-03-4815001聯繫合晶科技 ...合晶科技
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合晶科技股份有限公司＜1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.
合晶科技股份有限公司,1997.07：公司成立，資本額500萬元。 1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。 1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。 1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。 1999.05：美國廠榮獲加州阿拉米 ...合晶科技
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本行主辦合晶科技股份有限公司新臺幣48億元聯合授信案完成簽約儀式
本行與台北富邦銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司新臺幣48億元聯貸案，已成功完成募集，於100年6月21日舉行聯貸簽約儀式，由本行王耀興董事長代表銀行團與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。合晶科技
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廠護 _ 合晶科技股份有限公司─104人力銀行
合晶科技股份有限公司,廠護,護理師及護士,1.員工健檢結果分析與追蹤 2.員工健康管理、諮詢服務 3.醫護室及醫藥用品管理 4.廠區職災、緊急救護執行 5.其他工安作業支援 6.其他主管交辦事項合晶科技
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閎康科技股份有限公司 > 機械研磨
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閎康科技股份有限公司 > 整合性專案服務
內容包含 OM / SEM / FIB / TEM / SIMS / EDX / Auger 等相關材料分析技術介紹。 TEM樣品製備技術： 內容包含 Si/TFT/III-V’s 族試片製備， P-V TEM 試片製備， 實作。 TEM成像及操作原理： 內容包含 機台介紹及保養， 基本原理介紹， TEM 影像成像技術， EELS，EDX 成份分析介紹。tem
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喬山健康科技股份有限公司 / 研發,行銷,健康,醫療,文化,運動,復健,健身,共享,身為
企業願景：達成全球最好最大的健身器材集團經營理念：健康、價值、共享企業文化：真誠、專業、企圖心喬山集團自1975年創立以來，即以健康、價值、共享為職志，專注於健康科技事業發展，投入運動健身及復健醫療器材之研發、生產及行銷；公司 ...喬山運動器材
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資料出處
來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料
