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公司簡介
弘新精密股份有限公司位於臺中市南屯區大誠里大墩一街42號地下一層之18, 代表人為 公司統一編號為 80231637 。
弘新精密股份有限公司營業項目
ZZ99999-除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
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半導體應用 陶瓷材料雷射鑽孔 Ceramic Laser Drilling 雷射加工目前運用於探針卡(Probe Card)業界，用於製作Probe Card Guiding Plate，利用紫外光雷射微細加工( UV Laser Micromachining )的特性，於陶瓷材料(含氮化矽、碳化矽、氮化鋁等)上製作微細孔。雷射鑽孔
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微新精密股份有限公司 / 雷射切割,雷射鑽孔,代工,噴嘴,玻璃,陶磁,wafer,雷射加工,PI
微新精密從事紫外光雷射加工,雷射鑽孔,雷射切割。含陶磁(Si3N4、Al2O3、SiC、AlN、BN)、Si Wafer、PI、Kapton、塑化材料、鑽石薄膜(CVD)等半導體及電子材料。應用於探針卡(Probe Card)、微機電(MEMS)、微噴嘴等微細加工(micromachining)。微雷射鑽孔
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展昇精密股份有限公司
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和昌精密股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
和昌精密股份有限公司,其他金屬相關製造業,*1993年7月成立，主要從事錶殼製造 *2002年開始從事高爾夫球零配件製造 *2004年搬到台南安定港口廠 *2011年7月安定新廠完工精密股份有限公司
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和昌精密股份有限公司
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來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料
