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公司簡介
金承工程行位於新北市鶯歌區二橋里中正三路335巷19號1樓, 商業負責人為孫惠芳獨資， 統一編號為 72865926 。
金承工程行 登記信息
| 統一編號 | 72865926 |
| 地 址 | 新北市鶯歌區二橋里中正三路335巷19號1樓 |
| 現 狀 | 核准設立 |
| 資本總額 | 200000(獨資) |
| 負責人 | 孫惠芳 |
| 設立日期 | 1070315 |
資料出處
來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料
金承工程行位於新北市鶯歌區二橋里中正三路335巷19號1樓, 商業負責人為孫惠芳獨資， 統一編號為 72865926 。
| 統一編號 | 72865926 |
| 地 址 | 新北市鶯歌區二橋里中正三路335巷19號1樓 |
| 現 狀 | 核准設立 |
| 資本總額 | 200000(獨資) |
| 負責人 | 孫惠芳 |
| 設立日期 | 1070315 |
來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料
