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公司簡介

頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION)公司設立于1997-7-2，屬於出進口廠商，代表人吳O艱，位於新竹科學工業園區新竹市東區力行五路3號,公司聯絡電話03-5678788-1201 。

頎邦科技股份有限公司 登記信息
統一編號 16130009
英文名稱 CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
地 址 新竹科學工業園區新竹市東區力行五路3號
現 狀 核准設立
資本總額 6,500,000,000
電話 03-5678788-1201
傳真
負責人 吳O艱
縣市 新竹科
登記機構 科技部新竹科學工業園區管理局
設立日期 1997-7-2

頎邦科技股份有限公司營業項目
CC01080-電子零組件製造業,-研究．開發．製造．銷售下列產品：,-一．金屬凸塊（Wafer Bumping Service）,-二．金凸塊（Gold Bump）,-三．錫鉛凸塊（Solder Bump）,-四．覆晶（Filp Chip）,-五．捲帶接和（TAB）,-捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)

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資料出處

來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料