iphone6S?

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蘋果6代廣告一直宣稱“唯一的不同,是處處都不同”,3D Touch、第二代指紋識別傳感器,升級的主副攝像頭,2G內存,A9處理器等等讓這代S升級顯得頗為全面。這是單純的逼格高還是真正的爆發式創新?我們拆機對比硬件就見分曉

iphone6S plus和iphone6 plus硬件上有哪些不同

工具/原料

專業蘋果拆機工具一套

6代plus各一部

方法/步驟

1、機身不同

6s採用全新的7000系列鋁合金,相比於iPhone 6的6063鋁合金,強度會有明顯提升,拒絕易彎。

6s Plus長寬增加0.1mm ,厚度增加0.2mm ,整機重量增加20g。

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2、背部標識及卡託不同

6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡託上。

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3、機身邊緣不同

開始拆機,6s Plus邊緣增加了泡棉膠,提高了屏幕和機身的穩定性密閉性,也增加了拆機難度。

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4、屏幕不同

因為3D Touch模塊的增加,整個屏幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。

結構上,背光模組後增加一層鋼片,在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測屏幕模組厚度增加0.73mm,重量相應增加了20g左右。

另外,TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主板連接改為TP和LCD合二為一,並採用一個IC控制。

連接主板由原來的4個BTB(連接器)改為3個BTB,Home鍵(包括Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線),屏幕和觸控共用 FPC ,有效節省了厚度和主板佈局面積。

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5、前置攝像頭

從120萬像素升級到500萬。

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6、Touch ID

據稱這次提高了指紋識別速度。

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7、電池不同

6s Plus電池最直觀感受是變薄,重量變輕。屏幕的增厚,通過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間,電池容量減小了165mAh,但能量密度有一定提升。

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8、機身內部不同

1.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機後看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。

2.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用激光焊接在一起,這麼處理可以提高良率,並使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。

3.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。

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9、馬達不同

前代的iPhone5、5s、5c,包括現在大部分手機都採用轉子馬達,震動比較渾厚,應用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之後都是線性馬達,iPhone 4s的CDMA版本基於空間上的考慮,也曾用過線性馬達。

線性震動馬達內部是彈簧+磁鐵的組合,由於線性馬達的加速度非常大,“爆發力十足”,使得震動反饋速度更快,震感更加乾脆清爽,同時功耗也更低。

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10、SIM卡槽不同

6s Plus的SIM卡槽彈出機構,與主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整體為塑料材質。這樣做可能存在兩個隱患,一是拆解不小心可能折斷,二是損壞後只能更換整個卡槽。

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11、側鍵不同

側鍵由硅膠圈粘貼側壁變為O型環結構,密封性更好。

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12、主攝像頭不同

800萬像素升級為1200萬像素,單個像素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。

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13、主板不同

M9運動協處理器變成內嵌於A9處理器中,之前協處理器是分開的。蘋果的內存與處理器是上下封裝,非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認,6s系列內存提升至2G。

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結束語:蘋果6系列繁多的改變能在一定程度上防止市場偷樑換柱的行為。

這時候,蘋果零部件的變化就能降低兩代手機內部的相似度,有效防止這種情況的發生。

蘋果幾乎每個部件都有二維碼,每臺手機各個部件都是一一對應的,官方維修更換的任何部件都可以查得到。雖然零部件採購成本會有所增加,但是大大提高了對產業鏈的把控力度。

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以下依次為注意事項2、3、4、5圖文說明(詳見注意事項)

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注意事項

1.金屬機身內壁有一圈泡棉膠,須四周均勻加熱才能打開手機,如果暴力拆解可能導致液晶損壞,拆解過可能影響手機跌落時的緩衝效果,並且很難自己更換,可能影響保修。

2.Touch ID排線和3D Touch排線整合且貼合在背光模組內,如不慎損壞需要更換整個屏幕組件。

3.把主板安裝回去時要將天線安裝到凹槽位,以免影響卡託插入。

4.拆NFC組件時注意先挑起隱蔽的黑色貼紙,取下螺絲,否則會損壞後面的觸片。

5.拆馬達先拆金屬蓋板,前代馬達是用觸點連接,而現在是用排線,拆卸時要小心避免損壞排線。

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