1. 過孔與焊盤： 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。 2. 單面焊盤： 不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設定為0。 3. 文字要求： 字元標註等應儘量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標註。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊宣告是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。 4. 阻焊綠油要求： A. 凡是按規範設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。 B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。 C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。 5. 鋪銅區要求： 大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格引數設定視窗中Plane Settings中的 (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定： (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表達方式： 外形加工圖應該在Mech1層繪製，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪製方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標註，同時請標註最終外形的公差範圍。 7. 焊盤上開長孔的表達方式： 應該將焊盤鑽孔孔徑設為長孔的寬度，並在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。 8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達： 一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標註在Mech1層上。對於板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請註明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣效能的孔視為非金屬化孔。 plated No plated No plated 9. 元件腳是正方形時如何設定孔尺寸： 一般正方形插腳的邊長小於3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大於（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。 10. 當多塊不同的板繪在一個檔案中，並希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。 11.鑽孔孔徑的設定與焊盤最小值的關係： 一般佈線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil，則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。 X：設定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。 d：生產時鑽孔孔徑（一般等於X+6mil） D：焊盤外徑 δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度 過孔設定類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設為≥X+16mil。 12．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關係：Y≥X+42mil，隔離頻寬12mil