當晶片上的電晶體數量大幅增加後，有一個無法避免的問題也跟著發生了，那就是晶片的發熱量也大幅增加。一般的積體電路元件在高溫下操作可能會導致切換速度受到影響，或是導致可靠度與壽命的問題。在一些發熱量非常高的積體電路晶片如微處理器，需要使用外加的散熱系統來緩和這個問題。 在功率電晶體（Power MOSFET）的領域裡，通道電阻常常會因為溫度升高而跟著增加，這樣也使得在元件中pn-接面（pn-junction）導致的功率損耗增加。假設外接的散熱系統無法讓功率電晶體的溫度保持在夠低的水平，很有可能讓這些功率電晶體遭到熱破壞（thermal runaway）的命運。