頎邦科技股份有限公司

一.公司簡介
1.公司概況:
【設立日期】民國86年7月2日
【員工】 4000人
【資本額】50億
【公司負責人】吳非艱
【公司地址】
力行廠：新竹科學園區力行五路3號
展業廠：新竹科學園區展業一路10號
研發廠：新竹科學園區研發一路15號
高雄廠：高雄加工出口區南六路5號
沿革/營運績效:
86.06.11 公司設立
86.07.02 取得經濟部核發之公司執照
91.01.31 正式上櫃(股票代號6147)
91.06.06 獲經濟部90年出口成長率前10名之績優廠商
93.05.04 時報-上櫃公司93年第一季稅前淨利成長率第2名
93.05.26 獲勞委會職訓局(2004線上就業博覽會)金職獎
93.07.01 獲數位時代雜誌評選為台灣科技100強
93.12.30 宣佈與華宸科技公司合併
94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會
94.07.01 獲數位時代雜誌連續兩年評選為台灣科技100強
95.04.03 宣布與華暘電子合併案
95.05.01 獲天下雜誌連續兩年(2004/2005)評選為1000大製造業中最會賺錢的50家公司
96.04.04 發行第二次可轉換公司債新台幣二十億元
96.04.14 購置眾晶科技公司展業一路廠房
96.12.31 金山廠設備遷移至展業廠，整合生產流程
97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎
97.10.20 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎
97.10.24 獲勞委會職訓局TTQS人力提升個別型計畫金牌獎
99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位

2.業務概況:
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。