精材科技股份有限公司

精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中,被認為是最先進之封裝技術,精材科技自始即專注於此技術,並提供封裝服務予全球市場。

精材公司經營理念為:誠信、創新、務實、卓越。公司已通過:ISO9000、ISO14000、TL9000等品質認證。為了提供客戶最好的服務,精材的研發團隊持續地致力於新技術與新製程的開發與改善,期許能成為全球小型化市場上不可或缺之合作夥伴。