金建企業股份有限公司

金建企業股份有限公司創立於1987年7月28日,本公司擁有堅強的研發團隊專業生產BGA、手機板、軟板、一般PCB電路板、高階PCB電路板使用之碳化鎢各類成型銑刀。

本公司引進高精密自動化設備及高科技檢驗儀器,以確保高精密度質量。

“產品創新”,”品質第一”,”客戶至上”是金建的經營理念,目前產品行銷世界各國。

金建始終站在客戶立場不斷研發、求新,以提高品質隨時能供應客戶滿意的產品,以達到客戶的生產條件,諸如不同的加工材質,不同的機械條件及不同的生產方法,本公司皆備有不同刀型,配合客戶最佳生產條件,提高生產效率。

以”提高顧客生產產能”,”降低營運成本”為目標。

跨足國際向世界躍進是我門經營的基本目標,「以客為尊」是我們的基本信念,讓“客戶滿足度第一”是我們的成員共同努力的方向。客戶的滿意是我們永續經營的基本條件,為了達到以上的要件,金建不惜耗資執行擴廠計劃─大陸設廠,提升產能;積極健全經營體制─強化人員教育;成立設計研發中心─募集精英;生產設備更新─滿足客戶需求,提升市場競爭力,奠定永續經營根基。