銅箔是什麼?

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，銅箔可以很好的提高電池組的使用的一致性，從而從根本上能夠大幅度的把電池組成本降低。

銅箔是什麼

銅箔是一種陰質性的電解材料，它是處於電路板的最底層的一種連續的金屬。它的特點是非常薄的，可以是PCB導電體。一般來講它是粘在絕緣層上面的，通過印刷工藝在表面形成相應的保護層，再通過腐蝕而形成一種電路圖樣。銅箔可以在電磁遮蔽以及相關的抗靜電方面有很好的應用，把導電銅箔放在板材的基底，然後與金屬基材進行結合，能夠體現出很好的導通性，不僅如此，還能夠提供相關的電磁遮蔽的效果。我們常見的主要有自粘、雙導以及單導銅箔等等分類。不僅如此，該類產品在工業用的計算器、相關的通訊裝置、還有民用的電視機以及錄影機等都有很廣泛的應用。目前世界市場中對電子級的銅箔需求量日益增加。