多層板生產存在的問題與解決方法?

多層板製作中產生問題的根本性原因是內層氧化銅遇酸後溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質銅，現為您講解多層板生產存在的問題和解決辦法。

預防多層板出現問題

1. 採用紅棕化，金屬有機膜，化學錫等新型工藝或後加後浸的改進的黑氧化工藝 在客戶可以接受和生產裝置資金允許的情況下，建議採用紅棕化，金屬有機膜和化學錫等新型工藝，目前在市場上有多家成熟產品在推廣使用，近幾年客戶使用效果市場反映效果比較好。另外也可在生產工藝流程中增加後浸工藝。後處理是將多餘氧化膜針狀結構還原處理掉，但會增加生產成本，不及新型工藝具有成本競爭力.

2.層壓時注意控制工藝引數的控制，保證流膠充分，同時避免流膠過度，缺膠的產生，充分保證樹脂和黑化層之間充分的互相滲透，產生良好的結合力;可以通過金相切片觀察層板層壓後狀況，有無較嚴重玻璃纖維直接接觸內層銅面狀況，以此來判斷有無流膠過度或不充分現象。

3.鑽孔，注意進刀速度和退刀速度不宜過快，同注意鑽頭及時的翻磨，清洗，取拿，保證鑽刃良好的切削效果，減少鑽頭因老化和鈍化對孔壁的撕裂拉扯等不良機械效果，減少多層板分層撕裂的產生，也是避免粉紅圈產生的一個有效措施!

4.多層板在除膠渣(Desmear)過程中，要注意加強對除膠工藝條件的控制，儘量減少除膠過度，因為藥水對內層黑化層與半固化絕緣層之間的部分攻擊性較強，使槽液在該處極易滲入，容易使孔銅在該處產生斷裂或鍍層褶皺，造成粉紅圈;同時也會造成玻璃纖維束處滲銅(wicking)造成可能的藥水滲入和層間絕緣效能可靠性的降低。

5.化學銅工藝流程中處有儘量採用鹼性除油，鹽基膠體鈀或離子鈀，避免酸基膠體鈀，同時注意預浸和活化液中鹽酸的含量不宜過高，因為預浸和活化液中鹽酸對氧化銅具有很強的攻擊性和腐蝕能力;化學沉銅中鹼含量不宜太高，沉銅時間不宜太長，因為試驗研究證明：沉銅液對黑化銅層的攻擊性在所有溼流程工藝中是最強的，雖然鹼性條件下，氧化銅的穩定性很好，但是在較強的還原劑甲醛和新生成活性化學銅存在下特別是沉銅反應時副產物還原劑強活性氫或氫氣的產生和存在條件下，它們可以強烈攻擊氧化銅層，還原氧化銅層，造成粉紅圈。

6.在電鍍過程中電鍍工藝特別是硫酸銅電鍍工藝中，硫酸含量不宜太高，一般不超過230克/升，同時對於小孔深孔電鍍，現在一般採用低電流，長時間電鍍，板件帶電下槽後應保持3-5分鐘的正常電流電鍍以確保疏鬆的化學銅表面可以及時覆蓋上一層緻密的電鍍銅層，減少鍍液硫酸的滲入，也是多層板生產加工過程中應該注意的內容。

7.對於已經在發生粉紅圈的多層板在製品可以在鑽孔後進行烘烤處理，150度左右，烘烤4小時，即可有效減少後續粉紅圈的產生。

導致生產問題的因素

首先要了解，多層板製作中產生問題的根本性原因是內層氧化銅遇酸後溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質銅，故得此雅名。多層板內層黑化主要是為了因為兩點：一，光滑內層銅面在多層板內層壓板後結合力不足，因此在生產加工後容易產生爆板，分層等缺陷;因此在加工過程中要進行表面的微粗化以增強內層銅箔表面積，提高結合力：二。銅面不經氧化處理在高溫高壓狀態下內層銅面會與半固化片(粘結片)固化過程中的的有機物(在高溫高壓下多官能團有機物均具有很強的氧化效果)和揮發性氣體(水和其他小分子物質)發生反應，造成內層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，採用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發生，而且黑色具有很強的掩蓋性(可以有效的將內層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋)，因此黑化工藝在業界得以廣泛推廣。

多層板生產問題

在多層板的生產加工過程中，內層板的表面處理是非常重要的工序，直接影響到多層板的品質，對多層板的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。多層板表面的缺陷會對多層板的品質產生異常影響，如何減少多層板加工過程中缺陷的產生，也成為多層板製作過程中的一件重要控制內容。