（1）差的潤溼性
差的潤溼性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。產生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化汙染；過高的迴流溫度；錫膏質量差。均會導致潤溼性差，嚴重時會出現虛焊。
（2） 錫量很少
錫量很少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。產生原因：印刷模板視窗小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度不夠。
（3） 引腳受損
引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因：運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件，特別是FQFP.
（4） 汙染物覆蓋了焊盤
汙染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。
產生原因：來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸控PCB焊盤或元器件、字元印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規範
（5） 錫量不足
錫膏量不足，生產中經常發生的現象。
產生原因：第一塊PCB印刷/機器停止後的印刷；印刷工藝引數改變；鋼板視窗堵塞；錫膏品質變壞。上述原因之一均會引起錫量不足，應針對性解決問題。
（6） 錫膏呈角狀
錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。
產生原因：印刷機的擡網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。
原作者： 廣晟德