什麼是COB封裝
COB 封裝即板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程。首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。
COB封裝的工序步驟
第一步：擦板。在COB的工藝流程中，由於PCB等電子板上粘有焊錫殘渣及灰塵汙漬，在下階段的固晶和焊線等工序易造成不良產品的增多和報廢；為了解決這一問題，有意識的廠家傳統的方法就是人工用橡皮或者纖維等對電子板進行清潔，但清潔程度不理想而且效率較低；現有市場上出現了不少擦板機，這大大地提高了生產效率和質量，但一般都是手動上料再手動下料，勞動強度較大，且不方便後續工序的自動化程序。鷹眼科技推出的自動擦板機能夠較高效地清潔印刷電路板，同時能實現自動上料和自動下料，滿足印刷電路板製作後續工序的自動化需要。
第二步：固晶。傳統的方式是採用點膠機或手動點膠在PCB印刷線路板的IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或捏子)將IC裸片正確放在紅膠上。目前，市場上已經有不少固晶裝置，但主要都用於LED行業的固晶，真正用於COB行業（盒裝IC）的固晶裝置很少，並且因為固晶效率不高、質量不好、操作麻煩等原因被較少採用。全自動COB智慧固晶機是鷹眼科技推出的全球首款採用全區域視覺定位系統的創新型固晶裝置，該裝置由於具有無需夾具、產品任意擺放、自動角度修正、壞板識別等眾多優勢而大大提高了生產效率和產品質量，為COB固晶工藝帶來了革命性的創新，得到了市場的高度認可和行業的廣泛關注。
第三步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第四步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。目前，行業內主要採用ASM的鋁線焊線機。
第五步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，或採用鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢測，將不合格的板子重新返修。
第六步：封膠。採用鷹眼自動封膠機將黑膠適量地塗到邦定好的晶粒上，然後根據客戶要求進行外觀封裝。鷹眼科技推出全球首款採用全區域視覺定位系統的全自動COB智慧封膠機。智慧封膠機的誕生徹底顛覆了傳統依靠夾具定位的機械式點膠模式。由於其具有無需採用治具、產品任意擺放、智慧壞板識別、智慧測高、膠量自動識別、軌跡任意程式設計、操作簡單易懂等眾多優勢給COB封膠工藝帶來了革命性的突破，飛躍性的提高了產能和品質，有效的節約了生產成本。
第七步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第八步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同晶片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟，因此在半導體封裝領域得到廣泛應用。