適用範圍:防焊曝光手工對位操作.
方法/步驟
準備工作：
2.1.1用無塵布沾酒精或碧麗珠將工作桌面擦拭乾淨。
2.2.1所用底片之料號必須與板吻合一致，如不一致，須向工程部確認無誤後方可使用。
2.2.2檢查所用底片是否有髒點、刮傷、變形現象，如有髒點或刮傷，必須進行擦拭、修補方可使用。
2.3在檢好的底片四個角邊上,用刀片各刮出長75px×寬12.5px的方口以便對位時貼白膠布。
2.4 識別板的CO面與SO面的方法：
2.4.1 CO面是防焊底片料號L1標誌。SO面是板的料號後有L4標誌（四層板），L6標誌（六層板）等等。
2.5 識別底片CO面與SO面：
2.5.1 CO面是防焊底片料號後有M1標誌，即元件面。
2.5.2 SO面是防焊底片料號後有M2標誌，即焊接面
2.6底片膜面與膠面的辯別是：
2.6.1 CO面底片(M1)與板子L1面方向孔對準後，文字正像，膜面朝下與板接觸，膠面朝上。
2.6.2 SO面底片(M2)與板子L4(L6)面方向孔對準後,文字正像,膜面朝下與板接觸,膠面朝上。
2.7分別在底片的SO面及CO面的四個角開視窗處，膠面上貼上白膠布。
對位步驟：
3.1拿板對位先對SO面後對CO面，即：
拿一塊板把SO面朝上，板的四個孔方向角落放在你的右下角，兩手抓住底片SO面左右下角（底片膠面朝上），底片上的四個孔位與板的四個孔對準，先於板四個角成直角線順序一個角一個角來粗對準，後再於BGA焊盤或元件焊盤或元件焊盤用放大鏡三點定位方式，細調對準，把板翻轉到CO面，拿CO面底片，用同樣上述步驟方法對板的CO面。再次用放大鏡檢查SO面是否有偏或移位。後把對好的板放在對位桌的中間層架上,待曝光。
3.2曝光方法按防焊曝光作業標準進行。
3.3曝光好的板放在手工對位桌的上層桌架上，待手工對位人員取板。
3.4取板後小心分別取下CO面及SO面底片，然後將板插到已曝光板鐵架上。
操作注意事項:
4.2四角開口固定透明膠帶，每對位25PNL更換一次。
4.3對位轉板不允許在臺面上磨轉。
4.4防焊焊盤必須完全覆蓋住線路焊盤，但不可偏移導致遮住邊緣的線路，防焊焊盤設計規定：（具體見條件引數使用表）
4.5卸下來的底片要膠面對膠面放置或放回底片袋儲存。
4.6對位好未曝光及曝光好的板，不允許疊壓。
4.7卸底片時動作要輕，防止刮傷底片
4.8拿取板一定要拿取板邊，不允許拿到成型區內，以免殘留手指印。
4.9所有金手指板必須用紅色膠帶封住底片上成型線以外空白區域,以利於鍍金線作業