鐳射是奇特的，自創造以來，它的運用越來越廣泛，儘管大多數人沒有聽說過鐳射，也很少觸控到鐳射，但鐳射真真切切現已漸漸的滲入了咱們的日子，下面從以下這些方面講講鐳射在各行各業的運用。
一、鐳射打標
1、鐳射打標的原理：
鐳射打標是用鐳射束在各種不一樣的物質外表打上永世的符號。打標的效應是經過表層物質的蒸騰顯露深層物質，或者是經過光能致使表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是經過光能燒掉有些物質，顯出所需刻蝕的圖畫、文字。
當前，公認的原理是兩種： "熱加工"具有較高能量密度的鐳射束（它是會集的能量流），照耀在被加工資料外表上，資料外表吸收鐳射能量，在照耀區域內發作熱激起程序，然後使資料外表（或塗層）溫度上升，發作反常、熔融、燒蝕、蒸騰等表象。 "冷加工"具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷資料（特別是有機資料）或周圍介質內的化學鍵，至使資料發作非熱程序損壞。這種冷加工在鐳射符號加工中具有特另外含義，由於它不是熱燒蝕，而是不發作"熱損害"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因此對被加工外表的裡層和附近區域不發作加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中運用準分子鐳射器在基底資料上堆積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹隘的槽。
2、鐳射打標的特色：
1)非觸控加工：可在任何規矩或不規矩外表列印符號，且打標後工件不會發作內應力； 2)資料適用面廣：可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不一樣品種或不一樣硬度的資料上列印； 3)可與出產線上的其他裝置整合，進步出產線的自動化程度； 4)符號明晰、耐久、漂亮，並可有用防偽； 5)運用壽數長、無汙染； 6)運轉本錢低：打標速度快且符號一次成型，能耗小，因此運轉本錢低。 儘管鐳射打標機的裝置出資比傳統符號裝置大，但從運轉本錢而言，運用鐳射打標機要低得多。 ①塑封三極體打標：打標機作業速度為10個/秒，若裝置折舊以5年核算，打標費用為0.00048元/個。若是運用移印機，其歸納運轉本錢約為0.002元/個，乃至更高。 ②軸承外表打標：若軸承三等分打字，一共18個4號字，選用振鏡式打標機，以氪燈燈管的運用壽數為700小時核算，則每個軸承的打標歸納本錢為0.00915元。電腐蝕刻字的本錢約為0.015元/個。以年產量400萬套軸承核算，僅打標一項，1年最少能夠降低本錢約6.5萬元。 7)加工功率高：核算機操控下的鐳射光束能夠高速移動(速度達5～7米/秒)，打標程序可在數秒內完結。1個規範核算機鍵盤的印字可在12秒內完結。鐳射打標體系均配有核算機操控體系，能夠與高速流水線靈敏合作。 8)開發速度快：由於鐳射技能和核算機技能的聯絡，使用者只要在核算機上程式設計即可完結鐳射列印輸出，並可隨時改換列印描繪，從根本上代替了傳統的模具製作程序，為縮短商品升級換代週期和柔性出產供應了便當東西。 9)加工精度高：鐳射能以極細的光束作用於資料外表，最細線寬可到達0.05mm。為精細加工和增加防偽功用創始了廣大的運用空間。 鐳射印標能滿意在極小的塑料製件上印製很多資料的需求。例如，可印製需求更精確，明晰度更高的二維條碼，與壓印或噴發打標辦法對比，有更強的市場競爭力。 10)保護本錢低：鐳射打標對錯觸控式打標，不像模版印標技能有運用壽數的約束，在批量加工中的保護本錢極低。 11)具有環保性：鐳射打標為非觸控式打標，節約能源，相關於腐蝕法，避免了化學汙染；相關於機械式打標，也可削減噪聲汙染。
二、鐳射雕琢
鐳射雕琢通常指的是在非金屬資料上面進行雕琢或切開。 鐳射雕琢按雕琢辦法不一樣可分為點陣雕琢和向量切開：點陣雕琢 點陣雕琢活像高明晰度的點陣列印。鐳射頭左右搖擺，每次雕琢出一條由一系列點組成的一條線，然後鐳射頭一起上下移動雕琢出多條線，最終構成整版的圖象或文字。掃描的圖形，文字及向量化圖文都可運用點陣雕琢。 向量切開 與點陣雕琢不一樣，向量切開是在圖文的外輪廓線上進行。 一臺雕琢機的功用,首要由雕琢速度,雕琢強度和光斑鉅細而決議. 雕琢速度 雕琢速度指的是鐳射頭移動的速度，通常用IPS（英寸/秒）表明，高速度帶來高的出產功率。速度也用於操控切開的深度，關於特定的鐳射強度，速度越慢，切開或雕琢的深度就越大。您可運用雕琢機面板調理速度，也可運用核算機的列印驅動程式來調理。在1%到100%的範圍內，調整起伏是1%。悍馬機領先的運動操控體系能夠使您在高速雕琢時，依然得到超精細的雕琢質量 雕琢強度 雕琢強度指射到於資料外表鐳射的強度。關於特定的雕琢速度，強度越大，切開或雕琢的深度就越大。您可運用雕琢機面板調理強度，也可運用核算機的列印驅動程式來調理。在1%到100%的範圍內，調整起伏是1%。強度越大，相當於速度也越大。切開的深度也越深 光斑鉅細 光束光斑鉅細可運用不一樣焦距的透鏡進行調理。小光斑的透鏡用於高解析度的雕琢。大光斑的透鏡用於較低解析度的雕琢，但關於向量切開，它是最佳的挑選。新裝置的規範裝備是 2.0英寸的透鏡。其光斑鉅細處於中心，適用於各種場合。 通常雕琢機可雕琢以下資料：木製品、有機玻璃、金屬板、玻璃、石材、水晶、可麗耐、紙張、雙色板、氧化鋁、皮革、樹脂、噴塑金屬。
三、鐳射切開
鐳射切開這裡指的是金屬類商品的切開。
鐳射切開的首要特性
1、鐳射切開的切縫窄，工件變形小
鐳射束聚整合很小的光點，使焦點處到達很高的功率密度。這時光束輸入的熱量遠遠超越被資料反射、傳導或分散的有些，資料很快加熱至汽化程度，蒸騰構成孔洞。跟著光束與資料相對線性移動，使孔洞接連構成寬度很窄的切縫。切邊受熱影響很小，根本沒有工件變形。 切開程序中還增加與被切資料相合適的輔佐汽體。鋼切開時運用氧作為輔佐汽體與熔融金屬發作放熱化學反應氧化資料，一起協助吹走割縫內的熔渣。切開聚丙烯一類塑料運用壓縮空氣，棉、紙等易燃資料切開運用慵懶汽體。進入噴嘴的輔佐汽體還能冷卻聚集透鏡，避免煙塵進入透鏡座內汙染鏡片並致使鏡片過熱。 大多數有機與無機資料都能夠用鐳射切開。在工業製作體系佔有份量很重的金屬加工業，許多金屬資料，不論它是什麼樣的硬度，都能夠進行無變形切開。當然，對高反射率資料，如金、銀、銅和鋁合金，它們也是好的傳熱導體，因此鐳射切開很艱難，乃至不能切開。 鐳射切開無毛刺、皺摺、精度高，優於等離子切開。對許多機電製作職業來說，由於微機程式操控的現代鐳射切開體系能便利切開不一樣形狀與尺度的工件，它往往比衝切、模壓技能更被優先選用；儘管它加工速度還慢於模衝，但它沒有模具耗費，無須修補模具，還節約替換模具時刻，然後節約了加工費用，降低了出產本錢，所以從總體上思考是更合算的。
2、鐳射切開是一種高能量、密度可控性好的無觸控加工 鐳射束聚集後構成具有極強能量的很小作用點，把它運用於切開有許多特色。首要，鐳射光能變換成驚人的熱能堅持在極小的區域內，可供應 （1）狹的直邊割縫； （2）最小的附近切邊的熱影響區； （3）極小的有些變形。 其次，鐳射束對工件不施加任何力，它是無觸控切開東西，這就意味著 （1）工件無機械變形； （2）無刀具磨損，也談不上刀具的變換疑問； （3）切開資料無須思考它的硬度，也即鐳射切開才能不受被切資料的硬度影響，任何硬度的資料都能夠切開。
再次，鐳射束可控性強，並有高的適應性和柔性，因此 （1）與自動化裝置相聯絡很便利，簡略完結切開程序自動化； （2）由於不存在對切開工件的約束，鐳射束具有無限的仿形切開才能； （3）與核算機聯絡，可整張板排料，節約資料。 3、鐳射切開具有廣泛的適應性和靈敏性
與其它慣例加工辦法對比，鐳射切開具有更大的適應性。 首要，與其他熱切開辦法對比，相同作為熱切開程序，另外辦法不能象鐳射束那樣作用於一個極小的區域，成果致使切斷寬、熱影響區大和顯著的工件變形。鐳射能切開非金屬，而其它熱切開辦法則不能。
四、鐳射焊接
鐳射焊接的原理：將高強度的鐳射輻射至金屬外表，經過鐳射與金屬的相互作用，使金屬熔化構成焊接。由於其共同的長處，已成功地運用於微、小型零件的精細焊接中。高功率CO2及高功率YAG鐳射器的呈現，拓荒了鐳射焊接的新領域，取得了以小孔效應為理論基礎的深熔焊接，在機械、汽車、鋼鐵等工業部門取得了日益廣泛的運用。
與其它焊接技能對比，鐳射焊接的首要長處是：
鐳射焊接速度快、深度大、變形小。 能在室溫或特別條件下進行焊接，焊接裝置裝置簡略。例如，鐳射經過電磁場，光束不會偏移；鐳射在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，並能經過玻璃或對光束通明的資料進行焊接。 鐳射聚集後，功率密度高，在用高功率鐳射器焊接工件時，深寬比可達5:1，最高可達10:1。
可焊接難熔資料如鈦、石英等，並能對異性資料施焊，作用傑出。例如，金剛石鋸片，用鐳射將基材（65Mn）和高強超硬的人工金鋼石焊接，使這種鋸片壽數、價值倍增。 可進行微型焊接。鐳射束經聚集後可取得很小的光斑，且能精細定位，可運用於大批量自動化出產的微、小型元件的組焊中。例如，積體電路引線、掛鐘遊絲、映象管電子槍拼裝、手機電池的封焊等由於選用了鐳射焊，不只出產功率大大進步，且熱影響區小，焊點無汙染，大大進步了焊接的質量。
可焊接難以接近的部位，實施非觸控遠距離焊接，具有很大的靈敏性。尤其是近幾年來，在YAG鐳射加工技能中選用了光纖傳輸技能，使鐳射焊接技能取得了更為廣泛的推行與運用。
鐳射束易完結光束按時刻與空間分光，能進行多光束一起加工及多工位加工，為更精細的焊接供應了條件。
五、鐳射打孔
由於鐳射具有高能量，高聚集等特性，鐳射打孔加工技能廣泛運用於很多工業加工技能中，使得硬度大、熔點高的資料越來越多簡略加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。運用鐳射束在空間和時刻上高度會集的特色，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，然後取得100~1000W/cm2的鐳射功率密度。如此高的功率密度簡直能夠在任何資料實施鐳射打孔。 通常鐳射打孔機由五大有些組成：固體鐳射器、電氣體系、光學體系，投影體系和三座標移動作業臺。五個組成有些相互合作然後完結打孔使命。
固體鐳射器首要擔任發作鐳射光源，電氣體系首要擔任對鐳射器供應能量的電源和操控鐳射輸出辦法(脈衝式或接連式等)，而光學體系的功用則是將鐳射束精確地聚集到工件的加工部位上。為此，它至少富含鐳射聚集裝置和調查瞄準裝置兩個有些。投影體系用來顯現工件反面狀況。作業臺則由人工操控或選用數控裝置操控，在三座標方向移動，便利又精確地調整工件方位。作業臺上加工區的檯面通常用玻璃製成，由於不透光的金屬檯面會給檢測帶來不方便，並且檯面會在工件被打穿後遭受損壞。作業臺上方的聚集物鏡下設有吸、吹氣裝置，以堅持作業外表和聚集物鏡的清洗。 鐳射打孔機與傳統打孔技能對比，具有以下一些長處： （1）鐳射打孔速度快,功率高,經濟效益好。 （2）鐳射打孔可取得大的深徑比。 （3）鐳射打孔可在硬、脆、軟等各類資料上進行。 （4）鐳射打孔無東西損耗。 （5）鐳射打孔合適於數量多、高密度的群孔加工。 （6）用鐳射可在難加工資料歪斜面上加工小孔。