不同膝上型電腦有著不同的內部結構設計，有些機器會把散熱模組露出來，支援簡易拆卸，拆解這些機器去清理灰塵會比較簡單，因為沒有拆除整機的風險。可有些產品卻是“全包”設計，廠商不希望使用者自行拆解而將核心硬體模組藏在裡面。
工具/原料
螺絲刀、
方法/步驟
該機處理器位置有外殼包圍，因此更換矽脂需要整機拆解
拆機步驟與其他筆記本相同個，首先拆除底蓋固定螺絲
不同筆記本的外殼固定螺絲位置都不同
一般情況下電池艙內都會有固定螺絲
因為難度較高，所以不推薦一般使用者自行清灰，推薦到官方售後進行清灰行動。本篇文章就來拆解一款難度較高的機器，機型是出廠於2011年的聯想Y470，到現在已經過了兩年的保修期，因此拿這款算是熱門的產品來做示範，普遍性較強。該款機器支援使用者簡易拆解風扇清理灰塵，但是更換導熱矽脂需要將整機全部拆解。
拆機四大步驟 各機型操作大同小異
一般拆解筆記本的步驟：卸除固定螺絲，取下鍵盤，拿下C面面板，最後拿出整塊主機板；當然也有些產品的拆機不一樣，有直接取下底蓋的，或者直接取下整個C面面板的。不過還好幾個步驟基本上都差不多，拆機邏輯就是前面提到的四大步驟，只要根據不同機型來轉換思路拆機就行。
有些產品C面不是一個整體，需要單獨拆卸部件
取下鍵盤一般情況都是拆機的首要，因為鍵盤下面有許多固定螺絲
鍵盤與主機板的排線比較脆弱，拆機時需要小心輕拿
通常拆機過程中會遇到保修易碎貼，揭開它就會失去保修
拆卸掉C面面板後，拆機工作完成了50%
在拆機過程中或許會遇到保修易碎貼，這就是為什麼我們不推薦還在保修期內的機器自行拆機，因為撕毀這張易碎貼就意味著保修失效，需要慎重考慮。當然，也有些產品的保修貼直接貼在最外面的固定螺絲位置，平時使用過程中也需要小心。
小心拆主機板 散熱模組注意放置角度
基本上拆除C面面板之後，再把主機板拿出來就比較簡單了，只需要將一些部位的固定螺絲取下即可。當然，並不是所有機器都是一整塊主機板，可能會有USB模組等單獨放置，通過軟性PCB連線放置核心硬體的主機板，所以這裡需要根據不同機型來進行不同方式的拆機。
取下螢幕排線時需要注意，稍有不慎可能將其折斷
最後就能看到取下的主機板全貌，各機型主機板形狀做工各不相同
卸除處理器與獨立顯示卡散熱銅管上的固定螺絲
這時是否看到了讓人噁心的毛茸茸的灰塵
拆卸主機板時需要注意幾點：第一，主機板取下後儘量放置在一塊較軟的平臺上，或者在主機板下面墊一塊防靜電布，以免造成晶片、電容等元件的硬體損傷；第二，拆機之前就需要去除身上的靜電，在拆卸主機板是就更加需要防靜電，一般佩戴靜電手環可以消除；第三，哪怕是有軟墊在主機板之下，擰開固定螺絲時手法依舊需要輕，拒絕暴力行為。
清灰乾淨利落 矽脂塗抹適量勿太多
接下來就是拆機的重點任務，清理散熱風扇中的灰塵與重新塗抹晶片上的導熱矽脂。塗抹導熱矽脂之前，需要將晶片上原矽脂或者矽膠清理乾淨再進行塗抹，另外用於更換的矽脂有許多種，有半液體狀矽脂，也有塊狀矽膠，甚至還有金屬片，這裡就需要根據使用者自己的需求來更換。
不是所有機器都配備獨立顯示卡，但是清理原矽脂是必須的
清理矽脂時需要小心，別把晶片給刮傷了
清理散熱風扇最好將風扇取下，散熱銅管用來水洗
水洗銅管晾乾後再把它與風扇重新組合，風扇單獨清理
矽脂需要塗抹均勻，請勿使用過多
回滾安裝機器 一些事項需要注意
清理完散熱風扇與銅管上的灰塵，同時重新塗抹發熱晶片上的矽脂之後，最後的步驟就是“完璧歸趙”。怎麼拆的機器就怎麼安裝回去，安裝步驟即是拆機步驟的逆行版，所以在拆機時記住順序同時規劃好固定螺絲的位置是有必要的，否則能拆卻回不去就悲劇了。
將主機板原路返回，注意電容等元件位置，小心折斷
注意事項
第一，如果膝上型電腦還在保修期內，不推薦自行拆機以免失去保修資格，可以前往品牌官方售後進行灰塵清理，保修期內這項服務是一般都是免費的。
第二，需要自行拆機時，注意保護措施比如佩戴防靜電手環等，以免機器損傷甚至是人身受傷。
第三，拆卸主機板取下後儘量放置在一塊較軟的平臺上，或者在主機板下面墊一塊防靜電布，以免造成晶片、電容等元件的硬體損傷。
第四，拆機時手法要輕柔，嚴禁暴力拆機。矽脂不宜塗抹過多，散熱銅管可水洗但請注意必須晾乾才能裝回。