什麼是電子積體電路

　　本本、平板、手機的主機板都是利用笛子積體電路技術製造的，那麼?小編總結了電子積體電路小知識，供大家參考!

　　電子積體電路小知識

　　1、 積體電路型號的識別

　　要全面瞭解一塊積體電路的用途、功能、電特性，那必須知道該塊積體電路的型號及其產地。電視、音響、錄影用積體電路與其它積體電路一樣，其正面印有型號或標記，從而根據型號的字首或標誌就能初步知道它是那個生產廠或公司的積體電路，根據其數字就能知道屬哪一類的電路功能。例如AN5620，字首AN說明是松下公司雙極型積體電路，數字“5620”前二位區分電路主要功能，“56”說明是電視機用積體電路，而70～76屬音響方面的用途，30～39屬錄影機用電路。詳細情況請參閱部分生產廠積體電路型號的命名，但要說明，在實際應用中常會出現A4100，到底屬於日立公司的HA、三洋公司的LA、日本東洋電具公司的BA、東芝公司的TA、南朝鮮三星公司的KA、索尼公司的CXA、歐洲聯盟、飛利浦、莫託若拉等國的TAA、TCA、TDA、的哪一產品?一般來說，把字首代表生產廠的英文字母省略掉的整合路，通常會把自己生產廠或公司的名稱或商標列印上去，如打上SONY，說明該積體電路型號是CXA1034，如果打上SANYO，說明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，說明該積體電路是日本電氣公司生產的uPC1350C積體電路。

　　有的積體電路型號字首連一個字母都沒有，例如東芝公司生產的KT-4056型儲存記憶選臺自動倒放微型收放機，其內部積體電路採用小型扁平封裝，其中二塊積體電路正面主要標記印有2066、JRC，2067、JRC，顯然 2066、2067是型號的簡稱。要知道該型號的字首或產地就必需找該塊積體電路上的其它標記，那麼JRC是查詢的主要線索，經查證是新日本無線電公司製造的型號為NJM2066和NJM2067積體電路，JRC是新日本無線電公司英文縮寫的簡稱，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省略後寫成JRC。生產廠的商標的公司縮寫請請參閱有關內容。但要注意的是，有的電源圖或書刊中標明的積體電路型號也有錯誤，如常把uPC1018C誤印刷為UPC1018C或MPC1018C等在本站的資料中，“μ”用“u”代用，在使用與查閱時應注意。

　　2. 使用前對積體電路要進行一次全面瞭解

　　使用積體電路前，要對該積體電路的功能，內部結構、電特性、外形封裝以及與該積體電路相連線的電路作全面分析和理解，使用時各項電效能引數不得超出該積體電路所允許的最大使用範圍。

　　3. 安裝積體電路時要注意方向

　　在印刷線路板上安裝積體電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時積體電路很可能被燒燬。一般規律是：積體電路引腳朝上，以缺口或打有一個點“。”或豎線條為準，則按逆時針方向排列。如果單列直手插式積體電路，則以正面印有型號商標的一面朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規的引腳方向排列外，也有一些引腳方向排列較為特殊，應引起注意，這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳方向排列剛好與上面說的相反,字尾為“R”，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型號或商標的一面朝自己時，引腳朝下，字尾為“R”的引腳排列方向是自右向左，這主要是一些雙聲道音訊功率放大電路，在連線BTL功放電路時，印刷板的排列對稱方便，而特製設計的。

　　還有雙列14腳附散熱片封裝，單聲道音訊功率放大電路AN7114與AN7115，它與LA4100、LA4102封裝形式基本相同，所不同的是AN7114的散熱片安裝在引腳第7、8腳的一邊，而LA4100的散熱片是安裝在引腳的第1、14腳一邊，其內部電路和引數等均相同，如果前者的第1～7腳對應於LA4100第8～14腳，而AN7114的第8～14腳對應於LA4100第1～7腳正好相差180°散熱片互為180°安裝代換時，則兩者引腳可相容。

　　4. 有些空腳不應擅自接地

　　內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連線。數位電路所有不用的輸人端，均應根據實際情況接上適當的邏輯電平Vdd或Vss，不得懸空，否則電路的工作狀態將不確定，並且會增加電路的功耗。對於觸發器CMOS電路還應考慮控制端的直流偏置問題，一般可在控制端與Vdd或Vss視具體情況而定之間接一隻100KΩ的電阻，觸發訊號則接到管腳上。這樣才能保證在常態下電路狀態是唯一的，一旦觸發訊號脈衝來到，觸發器便能正常翻轉。

　　5. 注意引腳能承受的應力與引腳間的絕緣

　　積體電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸積體電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓積體電路，電源Vcc與地線以及其它輸入線之間要留有足夠的空隙。

　　6. 對功率積體電路需要注意以下幾點

　　1在未裝散熱板前，不能隨意通電。

　　2在未確定功率積體電路的散熱片應該接地前，不要將地線焊到散熱片上。

　　3散熱片的安裝要平，緊固轉矩一般為4～6Kg?cm，散熱板面積要足夠大。

　　4散熱片與積體電路之間不要夾進灰塵、碎屑等東西，中間最好使用矽脂，用以降低熱阻，散熱板安裝好後，需要接地的散熱板用引線焊到印刷線路板的接地端上。

　　7. 積體電路引腳加電時要同步

　　整合塊各引腳施加的電壓要同步，原則上整合塊的Vcc與地之間要最加上電壓。CMOS電路尚末接通電源時，決不可以將輸人訊號加到CMOS電路的輸人端。如果訊號源和CMOS電路各用一套電源，則應先接通CMOS電源，再接通訊號源的電源;關機時，應先切斷訊號源電源，再關掉CMOS電源。

　　8.積體電路不允許大電流衝擊

　　大電流衝擊最容易導致積體電路損壞，所以，正常使用和測試時的電源應附加電流限制電路。

　　9. 要注意供電電源的穩定性

　　要確認供電電源和積體電路測量儀器在電源通斷切換時，如果產生異常的脈衝波，則要在電路中增設諸如二極體組成的浪湧吸收電路。

　　TTL電路的電源電壓範圍很窄，規定I類和Ⅲ類產品為4.75—5.25V即5V±5%，Ⅱ類產品為4.5—5.5V即5V±10%，典型值均為Vcc=5V。使用中Vcc不得超出範圍。輸人訊號V1不得高於Vcc，也不得低於GND地電位。

　　ECL的電源電壓一般規定為Vcc=OV，Vee=-5.2V±10%，使用中不得超標。

　　10.不應帶電插拔積體電路

　　帶有積體電路插座或電路間連線採用接外掛，以及元件式結構的音響裝置等，應儘量避免拔插整合塊或接外掛，必要拔插前，一定要切斷電源，並注意讓電源濾波電容放電後進行。

　　11.積體電路及其引線應遠離脈衝高壓源

　　設定積體電路位置時應儘量遠離脈衝高壓、高頻等裝置。連線積體電路的引線及相關導線要儘量短，在不可避免的長線上要加入過壓保護電路， 尤其是汽車用收錄機的安裝更要注意。CMOS電路接線時，外圍元件應儘量靠近所連管腳，引線力求短捷，避免使用平行的長引線，否則易引人較大的分佈電容和分佈電感，容易形成LC振盪。解決的辦法是在輸人端串人10KΩ電阻。

　　CMOS用於高速電路時，要注意電路結構和印製板的設計。輸出引線過長，容易產生“振鈴”現象.引起波形失真。

　　由於ECL屬於高速數字積體電路，因此必須考慮訊號線上存在的“反射”以及相鄰訊號線之間的“串擾”等特殊問題，必要時應採用傳輸線例如同軸電纜，並保證傳輸線的阻抗匹配。此外，還需採用一定的遮蔽、隔離措施。當工作頻率超過200Mz時，宜選用多層線路板，以減少地線阻抗。

　　12.防止感應電動勢擊穿積體電路

　　電路中帶有繼電器等感性負載時，在積體電路相關引腳要接入保護二極體以防止過壓擊穿。焊接時宜採用20W內熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，或防靜電電烙鐵，防止因漏電而損壞積體電路。每次焊接時間應控制在3-5秒內。有時為安全起見，也可先撥下烙鐵插頭，利用烙鐵的餘熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。

　　CMOS電路的柵極與基極之間，有一層厚度僅為0.l-0.2Um的二氧化矽絕緣層。由於CMOS電路的輸人阻抗高，而輸人電容又很小，只要在柵極上積有少量電荷，便可形成高壓，將柵級擊穿，造成永久性損壞。因人體能感應出幾十伏的交流電壓，衣服在摩擦時還能產生數幹伏的靜電，故儘量不要用手或身體接觸CMOS電路的管腳。長期不用時，最好用錫紙將全部管腳短路後包好。塑料袋易產生靜電，不宜用來包裝積體電路。

　　13.要防止超過最高溫度

　　一般積體電路所受的最高溫度是260℃、10秒或350℃、3秒。這是指每塊積體電路全部引腳同時浸入離封裝基底平面的距離大於1至1.5mm所允許的最長時間，所以波峰焊和浸焊溫度一般控制在240℃～260℃，時間約7秒。

　　ECL電路的速度高，功耗也大。用於小型系統時，器件上應裝散熱器;用於大、中型系統時，則應加裝風冷或液冷裝置。