助焊劑有什麼作用

　　助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。那你知道要怎麼使用助焊劑嗎?以下是由小編整理關於助焊劑的用法的內容，希望大家喜歡!

　　助焊劑的用法

　　1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

　　2、助焊劑，用 25% 的松香溶解在 75% 的酒精***重量比***中作為助焊劑。

　　3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

　　4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨乾淨，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

　　5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

　　6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

　　7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘餘的助焊劑清洗乾淨，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

　　8、積體電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用餘熱焊接。或者使用積體電路專用插座，焊好插座後再把積體電路插上去。

　　9、電烙鐵應放在烙鐵架上。

　　助焊劑的作用

　　助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

　　助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

　　溶解焊母氧化膜

　　在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

　　被焊母材再氧化

　　母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

　　熔融焊料張力

　　熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤溼效能明顯得到提高。

　　保護焊接母材

　　被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀

　　助焊劑的種類

　　助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不鏽鋼助焊劑;前面兩者為廣大使用者所熟悉瞭解，這裡解釋不鏽鋼助焊劑,它是專門針對不鏽鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不鏽鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不鏽鋼等的焊接;

　　助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。

　　樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬於天然產物，沒有什麼腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

　　由於焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。

　　電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。

　　助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑

　　無機系列助焊劑的化學作用強，助焊效能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

　　含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子裝置的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

　　有機

　　有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子裝置的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性***起防止貼片元器件移動的作用***。

　　樹脂系列

　　在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度範圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子裝置的焊接中。

　　為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態、糊狀和固態3種形態。固態的助焊劑適用於烙鐵焊，液態和糊狀的助焊劑分別適用於波峰焊。

　　在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤溼往往不夠充分，因此需要新增少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無新增活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA***0.1wt%以下***、A***0.1～0.5wt%***、B***0.5～1.0wt%***3種等級。

　　①非活性化松香***R***：它是由純松香溶解在合適的溶劑***如異丙醇、乙醇等***中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。

　　②弱活性化松香***RMA***：這類助焊劑中新增的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。新增這些弱活性劑後，能夠促進潤溼的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品***如收錄機、電視機等***均不需設立清洗工序。在採用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。

　　③活性化松香***RA***及超活性化松香***RSA***：在活性化松香助焊劑中，新增的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接後殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。