燒結推動力是什麼?
燒結過程的基本推動力是
系統表面能的降低是燒結的基本推動力，什麼是燒結？也就是粉料變塊體，為什麼能夠變，肯定是表面能有能夠降低的趨勢。所以燒結是一個自發的不可逆過程。
燒結中會有晶粒的長丁，晶粒長大的推動力是 晶界過剩的自由能。 小晶粒變為大晶粒，是界面面積減小，界面自由能降低，另外，晶粒長大都是“凹面往外推”曲率半徑越小其往外推的速度越快。
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什麼是粉體燒結為塊體的推動力,什麼是燒結體中晶粒長大的推動力?
表面能引起的表面應力是粉體燒結為塊體的推動力，基質塑性變形所增加的能量是燒結體中晶粒長大的推動力。
燒結的推動力是什麼可以憑藉那些方式推動物質遷移
燒結是粉末冶金,陶瓷,耐火材料,超高溫材料等部門的一個重要工序.燒結的目的是把粉狀物料轉變為緻密體.這種燒結緻密體是一種多晶材料,其顯微結構由晶體,玻璃體和氣孔所組成,燒結過程直接影響顯微結構中的晶粒尺寸和分佈,氣孔尺寸和分佈以及晶界體積分數…….無機材料的性能不僅與材料組成(化學組成和礦物組成)有關,還與材料的顯微結構有密切的關係,如果有配方相同而晶粒尺寸不同的兩個燒結體,由於晶粒在長度或寬度方向上某些暢數的疊加,晶界出現的頻率不同從而引起材料性能的差異.材料的斷裂強度(σ)與晶粒尺寸(G)有以下函數關係:
σ= f(G-1/2)
細小晶粒有利於強度的提高.材料的電學和磁學參數在很寬的範圍內受晶粒尺寸的影響.為提高導磁率希望晶粒擇優取向,要求晶粒大而定向.除晶粒尺寸外,顯微結構中的氣孔常成為應力的集中點而影響材料的強度;氣孔又是光散射中心而使材料不透明;氣孔又對疇壁運動起阻礙作用而影響鐵電性和磁性等,而燒結過程可以通過控制晶界移動而抑制晶粒的異常生長或通過控制表面擴散,晶界擴散和晶格擴散而充填氣孔,用改變顯微結構的方法使材料性能改善.因此,當配方,原料粒度,成型等工序完成以後,燒結是使材料獲得預期的顯微結構以使材料性能充分發揮的關鍵工序.由此可見,瞭解粉末燒結過程的現象和機理,瞭解燒結動力學及影響燒結因素對控制和改進材料的性能有著十分重要的實際意義.
燒結過程涉及到哪些物質傳輸機理
密度等於質量除以體積,如果是氣體反應,如A+B=C+D,A,B,C,D都是氣體,則無論是否平衡總質量不變,總體積不變,則密度不變,但不能判定是否平衡。
舉個具體點的例子，如2NO2=可逆=N2O4的反應，平衡時，從宏觀來看應該是體系顏色不再改變， 但由於體積即反應容積一定，反應物和生成物都是氣體，也就是說無論是否平衡，容器內氣體的總質量不變，而總體積不變，故密度從反應開始到平衡始終不變
燒結的推動力是什麼可以憑藉那些方式推動物質遷移
燒結是粉末冶金,陶瓷,耐火材料,超高溫材料等部門的一個重要工序.燒結的目的是把粉狀物料轉變為緻密體.這種燒結緻密體是一種多晶材料,其顯微結構由晶體,玻璃體和氣孔所組成,燒結過程直接影響顯微結構中的晶粒尺寸和分佈,氣孔尺寸和分佈以及晶界體積分數…….無機材料的性能不僅與材料組成(化學組成和礦物組成)有關,還與材料的顯微結構有密切的關係,如果有配方相同而晶粒尺寸不同的兩個燒結體,由於晶粒在長度或寬度方向上某些參數的疊加,晶界出現的頻率不同從而引起材料性能的差異.材料的斷裂強度(σ)與晶粒尺寸(G)有以下函數關係:
σ= f(G-1/2)
細小晶粒有利於強度的提高.材料的電學和磁學參數在很寬的範圍內受晶粒尺寸的影響.為提高導磁率希望晶粒擇優取向,要求晶粒大而定向.除晶粒尺寸外,顯微結構中的氣孔常成為應力的集中點而影響材料的強度;氣孔又是光散射中心而使材料不透明;氣孔又對疇壁運動起阻礙作用而影響鐵電性和磁性等,而燒結過程可以通過控制晶界移動而抑制晶粒的異常生長或通過控制表面擴散,晶界擴散和晶格擴散而充填氣孔,用改變顯微結構的方法使材料性能改善.因此,當配方,原料粒度,成型等工序完成以後,燒結是使材料獲得預期的顯微結構以使材料性能充分發揮的關鍵工序.由此可見,瞭解粉末燒結過程的現象和機理,瞭解燒結動力學及影響燒結因素對控制和改進材料的性能有著十分重要的實際意義.
燒結過程涉及到哪些物質傳輸機理？其發生所需要的條件分別是什麼？特點是什麼
陶瓷燒結過程：
隨著溫度升高，陶瓷坯體中具有比表面大，表面能較高的粉粒，力圖向降低表面能的方向變化，不斷進行物質遷移，晶界隨之移動，氣孔逐步排除，產生收縮，使坯體成為具有一定強度的緻密的瓷體。
燒結的推動力為表面能。燒結可分為有液相參加的燒結和純固相燒結兩類。燒結過程對陶瓷生產具有很重要的意義。為降低燒結溫度，擴大燒成範圍，通常加入一些添加物作助熔劑，形成少量液相，促進燒結。如添加少量二氧化硅促進鈦酸鋇陶瓷燒結；又如添加少量氧化鎂、氧化鈣、二氧化硅促進氧化鋁陶瓷燒結。