電路板怎麼做?
這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。
方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理乾淨
5、在焊盤位置打磨乾淨並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
如何製作pcb電路板
業餘製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，噴墨打印機、針式打印機等打印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不乾膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕藥品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、臺鑽、水砂紙（越細越好）。
具體操作方法如下：
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗乾淨，並擦乾。
使用激光打印機，將畫好的PCB文件左右鏡像打印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。
將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上（打印面朝向覆銅的那一面，讓覆銅板完全覆蓋打印區域），並將熱轉印紙固定，確保在轉印過程中紙張不會發生移動。
熱轉印機開機預熱，預熱完成後，將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥，反覆轉印3~10次（依據機器性能而定，有些熱轉印機過1次就能用，有些則要過10次）。如果使用電熨斗來轉印，請將電熨斗調至最高溫度，並反覆熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板，要均勻的熨燙，確保每個部位都會被熨斗壓過，等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。
等待覆銅板自然冷卻，等到冷卻至不再燙手時，小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉，否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上，導致製作失敗。
檢查轉印是否成功，如果有部分走線轉印不完整，可以用油性記號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡，會在腐蝕結束後保留下來，如果想要在電路板上製作手寫體的簽名，可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子，以方便下一個步驟的腐蝕。
將適量腐蝕藥品（以氯化鐵為例）放入塑料容器，並倒入熱水將藥品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多會降低濃度），再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕藥品的溶液中，覆銅面向上，確保腐蝕液完全沒過覆銅板，之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器，或者搖晃覆銅板，如果使用腐蝕機就更好了，腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化，如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象，請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗，再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上裸露的銅全部被腐蝕掉後，立即撈出覆銅板，用自來水洗淨，再清洗的同時，使用水砂紙將覆銅板上的打印機碳粉擦掉。
晾乾後，用臺鑽打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用這些設備：
噴墨打印機或激光打印機（不可以用其它類型打印機）、覆銅板、感光膜或感光油（網上有賣的）、打印膠片或硫酸紙（激光打印機建議使用膠片）、玻璃板或有機玻璃板（面積要大於所製作的電路板）、紫外線燈（可用消毒用的紫外線燈管，或者美甲店用的紫外線燈）、氫氧化鈉（也叫“火鹼”，化工用品商店可以買到）、碳酸鈉（也叫“純鹼”，食用面鹼就是碳酸鈉的結晶，可用食用面鹼代替，也可購買化工用的碳酸鈉）、橡膠防護手套（建議使用）、油性記號筆、腐蝕藥品、臺鑽、水砂紙。
首先使用打印機將PCB圖紙打印在膠片或硫酸紙上，做成“底片”，注意打印時需要左右鏡像，並且反白（也就是走線打印成白色，而不需要銅箔的地方為黑色）。
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗乾淨，並擦乾。
如果使用感光油，則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面，並晾乾。如果......
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很複雜的，一般200-300起價了
自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼芯片了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的芯片，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟件複雜程度、芯片型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟件自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多
下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並打印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB川，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
www.ourdev.cn/..._text=抄板&bbs_id=9999
參考資料：......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧，先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路，再衝出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉，插上元件，浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板怎麼做需要什麼 10分
1.全面準備並瞭解訂單資料（客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣，船樣之類），確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部，以便及時確認。
２、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致！（最好要有文字證明）
３、 事先儘可能多地瞭解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估，做到知根知底。 ４、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中，須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶（或客戶公司跟單員）有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。
５、預先充分估量工作中問題的潛在發生性，相應加強工作力度，完善細化前期工作，減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的，預先充分防範、工作中重複發掘、及時處理問題並總結經驗，對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。
６、訂單跟單員與訂單負責人（操作員）要保持密切的聯繫，出於雙方的利益著想，雙與對方溝通，將問題降到最低限度。
二、 生產過程中的驗貨工作程序：
１、 面/輔料到廠後，督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點，並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。
２、 如工廠前期未打過樣品，須安排其速打出投產前樣確認，並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。
３、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認，詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認，並通知其開裁。
４、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值，並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料，須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢餘則要告知工廠大貨結束後退還我司，並督促其節約使用，杜絕浪費現象。
５、 投產初期必須每個車間、每道工序高標準地進行半成品檢驗，如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員，並監督、協助工廠落實整改。
６、 每個車間下機首件成品後，要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細緻地檢驗。出具檢驗報告書（大貨生產初期/中期/末期）及整改意見，經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份，自留一份並傳真公司。
７、每天要記錄、總結工作，制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表，每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機臺數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時彙報公司。
８、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求，要監督、協助加工廠落實到位，並及時彙報公司落實情況。
９、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量，並不定期抽驗包裝好的成品，要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。
１０、大貨包裝完畢後，要將裁剪明細與裝箱單進行核對，檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。
１１、 加工結束後，詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。
１２、 對生產過程中各環節（包括本公司相應部門和各業務單位）的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。
１３、在檢查過程中一定要公平，真實。不能收到廠家的一點點好處，而忘了自己的職責檢舉...
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1：1的印刷電路圖樣和字符圖樣，費用有開模費製版費，費用多少由福板規模大小而定，數量的多少要看談的情況定。
如何仿製PCB板與電路板
?荘CB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單採購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。 抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下： 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複知道繪製好所有的層。 第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。 第七步，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。 雙面板抄板方法： 1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點文件打開底圖，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線就象小孩描圖一樣，在這個軟件裡描畫一遍，點保存生成一個B2P的文件。 3.再點文件打開底圖，打開另一層的掃描彩圖; 4.再點文件打開，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按選項層設置，在這裡關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。 5.頂層的過孔與......
如何維修電路板？
電路板維修的幾項原則電子技術硬件功底深厚的維修人員並對維修工作佈滿了信心。但如果方法不當工作起來照樣事倍功半。那麼怎樣做才能更好地提高維修效率呢?這就是下面要討論的幾個原則供同行參考。使維修工作有條不紊按順序有步驟地進行。原則一:先看後量 對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。
主要看：1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;2.有關元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現象;3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。 排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器穿找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極管場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它複雜化。原則二:先外後內如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的端口開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。原則三:先易後難 為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以儘量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:1.測試前的準備將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。2.採用排除法對器件進行測試對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於“準離線測試”測準率將獲得很大提高。 文章引自： www.greattong.com/...Class=技術文檔
轉換成電路板的圖，怎麼設計的，怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片，然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度，根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連，用紙先畫出連接圖，再根據連接圖整理，畫出標準原理圖，最後再用PROTEL畫出標準的電路圖