電子電路是什麼材料?

電子線路板的材料分類有哪些？

國內，一般材料有【從低級到高級】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個因為可以要求廠家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因為板材主要的成本就在銅箔這一塊，目前市場上有些偽劣產品標籤上標明1安士，其實有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級，這個一般是和材料重合的，材料越好等級越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會把自己產的代碼印在板材後面，比如有8字料，後面印的字像個數字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍等，又叫紅字料、藍字料。一般來說板材後面沒有字的都不是太好。總的來說，一般板材來料上面都會附有一張檢測報告，上面羅列有檢測項目，會標明其參數。

電路板的原材料是什麼？

印刷電路板（印製電路板）生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、幹膜、油墨等。

所謂“沙子高溫後形成的”，應該是石英砂或石英石，是用來生產玻璃或煉製硅材料的，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不用於生產電路板，但可用於生產集成電路。

電子元器件的腳一般是用什麼材料做成的呢

電子元器件是元件和器件的總稱.

一、元件：工廠在加工產品是沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需要能 <電> 源的器件。

它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件Passive Components）

（1）電路類器件：二極管，電阻器等等

（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)

二、器件：工廠在生產加工時改變了分子結構的器件稱為器件

器件分為：

1.主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。

2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極管（2）場效應晶體管（3）可控硅（4）半導體電阻電容

3.模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。

4.數字集成電路是將元器件和連線集成於同一半導體芯片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成（ＳＳＩ）電路、中規模集成ＭＳＩ電路、大規模集成（ＬＳＩ）電路、超大規模集成ＶＬＳＩ電路和特大規模集成（ＵＬＳＩ）電路。小規模集成電路包含的門電路在１０個以內，或元器件數不超過１００個；中規模集成電路包含的門電路在１０～１００個之間，或元器件數在１００～１０００個之間；大規模集成電路包含的門電路在１００個以上，或元器件數在１０～１０個之間；超大規模集成電路包含的門電路在１萬個以上，或元器件數在１０～１０之間；特大規模集成電路的元器件數在１０～１０之間。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。

三、電子元器件，包括的產品和原材料產品

⑴繼電器

| 汽車繼電器 | 信號繼電器

| 固態繼電器 | 中間繼電器

| 電磁類繼電器 | 幹簧式繼電器

| 溼簧式繼電器 | 熱繼電器

| 步進繼電器 | 大功率繼電器

| 磁保持繼電器 | 極化繼電器

| 溫度繼電器 | 真空繼電器

| 時間繼電器 | 混合電子繼電器

| 延時繼電器 | 其他繼電器

⑵二極管

| 開關二極管 | 普通二極管

| 穩壓二極管 | 肖特基二極管

| 雙向觸發二極管 | 快恢復二極管

| 光電二極管 | 阻尼二極管

| 磁敏二極管 | 整流二極管

| 發光二極管 | 激光二極管

| 變容二極管 | 檢波二極管

| 其他二極管

⑶三極管

| 帶阻三極管 | 磁敏三極管

| 開關晶體管 | 閘流晶體管

| 中高頻放大三極管 | 低噪聲放大三極管

| 低頻、高頻、微波功率晶體管 | 開關三極管

| 光敏三極管 | 微波三極管

| 高反壓三極管 | 達林頓三極管

| 光敏晶體管 | 低頻放大三極管

| 功率開關晶體管 | 其他三極管

⑷電子專用材料

| 電容器專用極板材料 | 導電材料

| 電極材料 | 光學材料 | 測溫材料

| 半導體材料 | 屏蔽材料

| 真空電子材料 | 覆銅板材料

| 壓電晶體材料 | 電工陶瓷材料

| 光電子功能材料 | 強電、弱電用接點材料

| 激光工質 | 電子元器件專用薄......

集成電路是什麼？

集成電路是相對於分立元件而言的，把設計好的電子電路整個製作在一片硅材料上就是集成電路，一個芯片集成了成千上萬的三極管，使得電子產品微型化，同時功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能強大。

集成電路大體上分為數字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路，銷售對象主要是電子整機廠，行業前景沒得說，日新月異，永無止境。只是你是外行，要入行必須惡補相關知識，還要積累經驗，很不容易，建議你選擇自己熟悉的行業。

用於集成電路的材料是

目前集成電路採用的材料主要包括：

1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是採用這種材料製成；

2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；

3、GaAs，最廣泛採用的二代半導體，主要用於射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；

4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，後者在超高速數字領域，都屬於下一代半導體材料。

常用的電子元器件及其工作原理

電子元器件是元件和器件的總稱。

電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分 的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。

電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關、整流、檢波、振盪和調製等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。電子元器件發展史其實就是一部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標誌。

電子元器件行業主要由電子元件業、半導體分立器件和集成電路業等部分組成。

電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等。

電子元器件在質量方面現在國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。

一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件，元件屬於不需

電子元器件

要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱為被動元件Passive Components)

(1)電路類器件：二極管，電阻器等等

(2)連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)

二、器件：工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件

器件分為：

1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。

2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅 (4)半導體電阻電容

電阻

電阻在電路中用"R”加數字表示,如:R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.

電容

電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.

電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.

晶體二極管

晶體二極管在電路中常用“D”加數字表示,如: D5表示編號為5的二極管.

作用:二極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大.

因為二極管具有上述特性,無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調製和靜噪等電路中.電話機裡使用的晶體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1N4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發光二極管、穩壓二極管等.

電感器

電子元器件

電感器在電子製作中雖然使用得不是很多，但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器一樣，也是一種儲能元件，它能把電能轉變為磁場能，並在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示，它的基本單位是亨利（H），常用毫亨（mH）為單位。它經常和電容器一起工作，構成LC濾波器、LC振盪器等。另外，人們還利用電感的特性，製造了阻流圈、變壓器、繼電器等。

組合電路

集成電路是一種採用特殊工藝，將晶體管、......

PCB是什麼意思?還是什麼東西?

一、PCB簡介 （PrintedCircuitBoard）

PCB板即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB的歷史

印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經佔據了絕對統治的地位。

PCB設計

印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的佈局、內部電子元件的優化佈局、金屬連線和通孔的優化佈局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有佈線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

PCB的原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。

......

信息材料的電子信息材料

是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎產品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料；激光晶體為代表的光電子材料；介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料；釹鐵硼（NdFeB）永磁材料為代表的磁性材料；光纖通信材料；磁存儲和光盤存儲為主的數據存儲材料；壓電晶體與薄膜材料；貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。這些基礎材料及其產品支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等現代信息產業的發展。電子信息材料的總體發展趨勢是向著大尺寸、高均勻性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向發展。當前的研究熱點和技術前沿包括柔性晶體管、光子晶體、SiC、GaN、ZnSe等寬帶半導體材料為代表的第三代半導體材料、有機顯示材料以及各種納米電子材料等。

電路開關的製作材料一般都是導體材料嗎？

不一定，看你選擇何種開關方式。

比如，家庭用的照明開關，內部接通斷開電路所用的核心部件是銅片，所以毋庸置疑是導體。

單是在很多電子電路中，或弱點控制強電電路中，我們長採用半導體作為開關件，例如三極管、晶閘管。在現代電氣控制中常用到的傳感器多為半導體器件。

不知道我說清楚了沒有。(*^__^*)

什麼是電子封裝專業？

我國微電子封裝研發能力現狀：

www.eccn.com/ele/el072351.asp

哈爾濱工業大學

電子封裝技術專業

mse.hit.edu.cn/news/sub_zsjy.asp?id=500

該專業培養學生掌握電子封裝製造領域的基礎理論知識及其應用能力，掌握封裝佈線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝製造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，瞭解本學科前沿及最新發展動態；獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

專業的主幹課程有微電子製造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設計、電子封裝結構與工藝、電子封裝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

畢業後可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作，併為學生進入研究生階段學習打好基礎。