常見的焊接缺陷有哪幾種？產生原因有哪些 ?

常見的焊接缺陷有哪幾種？產生原因有哪些

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分佈可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規範、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油汙、鏽蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於複雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

常見的焊接缺陷有哪幾種

根據 GB 6417-1986《金屬熔化焊焊縫缺陷分類及說明》國標，

熔化焊焊接缺陷分為六類：

1，裂紋。

2，孔穴（氣孔）。

3，固體夾雜（夾渣、夾鎢、夾焊條藥皮等）。

4，未熔合 和 未焊透。

5，形狀缺陷（焊縫寬窄不一、角焊縫變化太大、焊縫高低變化太大）。

6，其他缺陷（電弧擦傷 焊接飛濺）。

焊接缺陷的的種類及成因？

焊接缺陷的分類：

①從巨集觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。

②從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發展為巨集觀缺陷的隱患因素。

六大焊接缺陷的形態及產生機理：

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分佈可分為密集氣孔，鏈孔等。

氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規範、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固介面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。

未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油汙、鏽蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。

產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）

⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中區域性地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新介面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。

產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂效能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯絡，造成焊接接頭金屬處於複雜的應力--應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。

⑥形狀缺陷

焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。

產生原因：主要是焊接引數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

焊接缺陷有哪些

焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類；

外部缺陷位於焊縫的外表面，直接或用低倍的放大鏡就能夠看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；

內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等；

電弧焊常見的焊接缺陷有哪些

一、缺陷名稱：氣孔（Blow Hole）

1、原因

（1）焊條不良或潮溼。

（2）焊件有水分、油汙或鏽。

（3）焊接速度太快。

（4）電流太強。

（5）電弧長度不適合。

（6）焊件厚度大，金屬冷卻過速。

2、解決方法

（1）選用適當的焊條並注意烘乾。

（2）焊接前清潔被焊部份。

（3）降低焊接速度，使內部氣體容易逸出。

（4）使用廠商建議適當電流。

（5）調整適當電弧長度。

（6）施行適當的預熱工作。

二、缺陷名稱 咬邊（Undercut)

1、原因

（1）電流太強。

（2）焊條不適合。

（3）電弧過長。

（4）操作方法不當。

（5）母材不潔。

（6）母材過熱。

2、解決方法

（1）使用較低電流。

（2）選用適當種類及大小之焊條。

（3）保持適當的弧長。

（4）採用正確的角度，較慢的速度，較短的電弧及較窄的執行法。

（5）清除母材油漬或鏽。

（6）使用直徑較小之焊條。

三：缺陷名稱：夾渣（Slag Inclusion)

1、原因

（1）前層焊渣未完全清除。

（2）焊接電流太低。

（3）焊接速度太慢。

（4）焊條擺動過寬。

（5）焊縫組合及設計不良。

2、解決方法

（1）徹底清除前層焊渣。

（2）採用較高電流。

（3）提高焊接速度。

（4）減少焊條擺動寬度。

（5）改正適當坡口角度及間隙。

四、缺陷名稱：未焊透（Incomplete Penetration)

1、原因

（1）焊條選用不當。

（2）電流太低。

（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧衝力被焊渣所阻擋，不能給予母材。

（4）焊縫設計及組合不正確。

2、解決方法

（1）選用較具滲透力的焊條。

（2）使用適當電流。

（3）改用適當焊接速度。

（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。

五：缺陷名稱：裂紋（Crack)

1、原因

（1）焊件含有過高的碳、錳等合金元素。

（2）焊條品質不良或潮溼。

（3）焊縫拘束應力過大。

（4）母條材質含硫過高不適於焊接。

（5）施工準備不足。

（6）母材厚度較大，冷卻過速。

（7）電流太強。

（8）首道焊道不足抵抗收縮應力。

2、解決方法

（1）使用低氫系焊條。

（2）使用適宜焊條，並注意乾燥。

（3）改良結構設計，注意焊接順序，焊接後進行熱處理。

（4）避免使用不良鋼材。

（5）焊接時需考慮預熱或後熱。

（6）預熱母材，焊後緩冷。

（7）使用適當電流。

（8）首道焊接之焊著金屬須充分抵抗收縮應力。

六：缺陷名稱：變形（Distortion）

1、原因

（1）焊接層數太多。

（2）焊接順序不當。

（3）施工準備不足。

（4）母材冷卻過速。

（5）母材過熱。（薄板）

（6）焊縫設計不當。

（7）焊著金屬過多。

（8）拘束方式不確實。

2、解決方法

（1）使用直徑較大之焊條及較高電流。

（2）改正焊接順序

（3）焊接前，使用夾具將焊件固定以免發生翹曲。

（4）避免冷卻過速或預熱母材。

（5）選用穿透力低之焊材。

（6）減少焊縫間隙，減少開槽度數。

（7）注意焊接尺寸，不使焊道過大。

（8）注意防止變形的固定措施。

七：其它焊接缺陷

搭疊（Overlap)

1、原因

（1）電流太低。

（2）焊接速度太慢。

2、解決方法

（1）使用適當的電流。

（2）使用適合的速度。

焊道外觀形狀不良（Bad Appearance)

1、原因

（1）焊條不良。

（2）操作方法不適。

（3）焊接電流過高，焊條直徑過粗。

（4）焊件過熱。

（5）焊道內，熔填方法不良。

2、解決方法

（1）選用適當大小良好的乾燥......

常見的焊接缺陷有哪些

常見焊接缺陷有:

一、裂紋：1、熱裂紋；2、冷裂紋；3、再熱裂紋；4、層狀撕裂：

二、未焊透和未熔合；

三、夾渣；

四、氣孔；

五、表面缺陷：1、咬邊；2、背面凹陷；3、焊瘤；4、弧坑；5、電弧擦傷；6、焊縫尺寸不符合要求；

六、其它缺陷：1、過熱和過燒；2、夾鎢；

焊縫缺陷檢驗的方法：

一、滲透探傷；

二、超聲檢測；

三、射線探傷：1、x射線探傷；2、r射線探傷；3高能射線探傷；

四、磁粉探傷；

五、熒光試驗。

焊接有哪些缺陷？

在焊接過程中，由於焊接規範選擇、焊前準備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。

（一）焊縫尺寸不符合要求

主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：

1、焊接坡口不合適。

2、操作時運條不當。

3、焊接電流不穩定。

4、焊接速度不均勻。

5、焊接電弧高低變化太大。

（二）咬邊

主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：

1、工藝引數選擇不當，如電流過大、電弧過長。

2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。

（三）夾渣

主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：

1、焊接材料質量不好。

2、接電流太小，焊接速度太快。

（四）弧坑

主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反覆向熄弧處補充填充金屬。

（五）焊穿

主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：

1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。

2、焊接電流太大。

3、焊接速度太慢。

4、操作技術不佳。

（六）氣孔

主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是：

1、焊件和焊接材料有油汙、鐵鏽及其它氧化物。

2、焊接區域保護不好。

3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。

焊接常見的缺陷有哪些

你好，焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。

望採納，謝謝。

常見的焊縫缺陷有哪些

I級焊縫內應無裂紋、未熔合、未焊透和條狀夾渣.

II級焊縫內應無裂紋,未融合和未焊透.

III級焊縫內應無裂紋、未熔合以及雙面焊和加墊板的單面焊中的未焊透.不加墊板的單面焊中的未焊透允許長度超過規定標準

焊接時常見的焊縫內部缺陷有哪些

I級焊縫內應無裂紋、未熔合、未焊透和條狀夾渣.

II級焊縫內應無裂紋,未融合和未焊透.

III級焊縫內應無裂紋、未熔合以及雙面焊和加墊板的單面焊中的未焊透.不加墊板的單面焊中的未焊透允許長度超過規定標準