焊盤指的是什麼? ?
焊盤指的是什麼?
焊盤在內線維修上特指錫焊點。
什麼是焊盤？它有什麼作用？
焊盤(land or pad)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件型別設計的焊盤組合。
原理簡介
當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可外掛的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連線不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連線最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連線內層。 如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。 可是，在某些情況中，元件佈線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對於晶片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線佈線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接佈線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。
與焊盤相關的標準文獻及焊盤的描述方法 有許多的工業文獻出於IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association). 在設計焊盤結構時應該使用,主要的檔案是IPC-SM-782《表面貼裝設計與焊盤結構標準》，它提供有關用於表面貼裝元件的焊盤結構的資訊。
當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標準時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麼將很難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。
IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的註冊與標準機械外形》和JEDEC 95出版物《固體與有關產品的註冊和標準外形》。無可爭辯，這些檔案中最重要的是JEDEC 95出版物，因為它處理了最複雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標準外形的機械圖。
JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網站免費下載)基於封裝的特徵、材料、端子位置、封裝型別、引腳形式和端子數量，定義了元件的縮寫語。特徵、材料、位置、形式和數量識別符號是可選的。
封裝特徵：一個單個或多個字母的字首，確認諸如間距(pitch)和輪廓等特徵。
封裝材料：一個單字母字首，確認主體封裝材料。
端子位置：一個單字母字首，確認相對於封裝輪廓的端子位置。
封裝型別：一個雙字母標記，指明封裝的外形型別。
引腳新式：一個單字母后綴，確認引腳形式。
端子數量：一個一位、兩位或三位的數字字尾，指明端子數量。
表面貼裝有關封裝特性識別符號的一個簡單列表包括： ·
E 擴大間距(>1.27 mm) ·
F 密間距(&l......
電路板上圓形的焊盤是什麼極，方形的是什麼極
焊盤形狀與電源極性無關吧。
pcb焊盤_百度百科
baike.baidu.com/...MxOFbq
請問PCB焊盤是什麼材質做的
呵呵，就是pcb基材——覆銅板上面的那層銅箔啊，呵呵。
pcb焊盤是什麼
電路板上焊接元件引腳，不上絕緣漆而塗有助焊劑的圓形、橢圓形、方形的銅皮。
PROTEL2004中每個元件封裝的引腳都有焊盤
PCB的焊盤 內徑外徑指的是什麼
焊盤內徑其實就是鑽孔的大小，外徑才是焊盤的實際大小。
線路板的焊盤有幾種，分別叫什麼
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器佈局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。 線路板開窗是阻焊開窗，即不覆蓋阻焊層的意思。 阻焊層開窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不是覆銅，它只是表示圈起來的部分不要阻焊，沒有網路的概念。 1) top solder為助焊層，即有這個層的地方就沒有綠油，如果有線路的地方就噴上錫了，沒有線路的地方就是光板，通常把這層以線路層結合用，可以用作上錫處理。 2) top paster為鋼網層，是讓鋼網廠製作的網。 昴混淆的幾點： 1）把top pasete層當作solder層用，要上錫的地方畫上一個paseter層，結果導致用的是pasete層沒有開窗。 2) 把solder層當作線路層跟助焊層一起用，認為有這個層的地方就有線路及開窗，這是錯誤的。
貼片封裝怎麼做。焊盤放在哪一層，還有其他層都要畫什麼，有什麼作用。？
焊盤放在Top layer層, 另外絲印放在Top overlayer層；
焊盤的原理簡介
當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可外掛的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連線不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連線最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連線內層。如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。可是，在某些情況中，元件佈線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對於晶片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394)間距以下，很難將一根導線佈線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接佈線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。
電路板焊盤開窗是什麼意思？
焊盤開窗是去掉焊盤上的綠油，方便焊接。