地線敷銅的主要作用是什麼 ?
地線敷銅的主要作用是什麼
減小地線內阻,遮蔽前後級訊號增強抗干擾能力
什麼是敷銅層？有什麼作用？
所 謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。
敷銅的意義：
1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2)降低壓降，提高電源效率；
3)與地線相連，還可以減小環路面積。
4)也出於讓PCB 焊接時儘可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
PCB中地線大面積敷銅的好處都有什麼？
減小地線內阻,遮蔽前後級訊號增強抗干擾能力
PCB佈線時 為什麼儘量不要依靠敷銅連線地？
這個說法還是有道理的。地線和普通的訊號線不同，還是要區別對待的，比如說3W規則，寬度為W的訊號線需要有3W的地線作為它的迴路，以保證有好的訊號完整性，切忌認為地線只要連通的就好。敷銅前先將地線連好，就是為了人工的保證地線對於PCB上所有元件來說都暢通，且足夠寬。
反之，如果有的元件的參考地如果是通過一個過孔和曲折的連線才到達電源地的，那麼這個元件的迴路狀態很不好，容易出問題，容易受其它模組串擾影響，地紋波大，數字訊號的話甚至有誤碼。
對於問題2:4層板的第二層一般是參考地，用你說的敷銅+過孔就解決了多數訊號地線的走線難題，但是還是要注意過孔如果太少，top層的地連線不夠好，尤其是死區什麼的，但是過孔太多又會有切斷地平面連續通路的風險，視具體情況應變。造成的不良影響也和具體的電路性質有關。
PCB 什麼情況下可以敷銅，什麼情況下不能敷銅？
路面積，敷銅作用主要有兩個方面：（1）可以起到一定的迴流作用，當然，如果板層較多且層設定合理，敷銅迴流的作用就很小；（2）可以起到一定的遮蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成了一個遮蔽盒，敷銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。從以上兩點出發，敷銅要看具體情況：（1）對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與佈線間的分佈電容，影響阻抗控制；（2）對於器件以及上下兩層佈線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；（3）對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環路；（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB，且第二層和倒數第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和佈線密度較小，敷銅更好；（7）4 層以下的PCB 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4 層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右，可以起到一定的迴流作用；（8）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網格，阻抗很高，二是如果佈線布不通，懶人就直接將訊號線布這層，弊端太多，不說了；（9）內層如果都是單帶狀線，佈線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。
請問：三種覆銅分別有什麼作用？？？？
敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟體，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智慧敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時儘可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？ 大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的佈線的分佈電容會起作用，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過佈線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的敷銅話，敷銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小於λ/20 的間距，在佈線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把敷銅處理恰當了，敷銅不僅具有加大電流，還起了遮蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積敷銅,具備了加大電流和遮蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純的網格敷銅主要還是遮蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁遮蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的訊號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 說了這麼多，那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題： 1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。 2．對不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線； 3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。 4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。5．在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳，這樣的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。 7．多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”8．裝置內部的金屬，例如金屬散熱......