一． 漏印：錫膏未印上大於PAD面積的25%。 1． 網孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網底部 清潔鋼網底部，減慢脫模速度。 2. 鋼網上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻。 新增錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻。 3.錫膏粘度太大，印刷性不好。 新增溶劑(要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏。 4.錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒。 更換錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏 5.錫膏流動性不好 減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏充分填充到網孔裡。 6．鋼網開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計 7.刮刀磨損 更換新刮刀二．塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連 1. 刮刀壓力過大 調整刮刀壓力 2.PCB定位不穩定 重新固定PCB 3. 錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好 換錫膏，選擇合適粘度的錫膏三．錫膏太薄：錫膏的厚度是由鋼網決定的0.15mm的鋼網控制在0.13mm-0.18mm左右 1．鋼網厚度不符合要求(太薄) 選擇厚度合適的鋼網 2.刮刀壓力太大 調整刮刀壓力 3.印刷速度太快 減慢印刷速度或增加印刷次數 4. 錫膏流動性差 選擇顆粒度和粘度合適的錫膏四．錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表面不平行 1.鋼網與PCB不平行 調整鋼網與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平。 2. 錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致 印刷前充分攪拌錫膏，使得顆粒度一致五．拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀 1．錫膏粘度大 新增稀釋劑(要求廠商提供)，選擇合適粘度的錫膏 2．鋼網與PCB的間隔太大 調整鋼網與PCB的間隔 3．脫模速度過快 調整鋼網脫模速度 4．鋼網開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模不良 修改開孔方式、形狀設計六．橋連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起1．鋼網底部不乾淨有異物 清潔鋼網底部 2．印刷次數多 修改機器引數減少印刷次數 3．刮刀壓力太大 調整刮刀壓力七．成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺 1．錫膏粘度偏低 更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 2．鋼網孔壁粗糙 鋼網驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度 3．PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，產生凹凸不平。 要求PCB製造商改進，採用鍍金、OSP等焊盤塗層工藝。八．PCB表面沾汙 1．鋼網底部沾有錫膏 增加清潔鋼網底部的次數 2． 印刷錯誤的PCB清潔不夠乾淨 重新印刷的PCB一定要清洗乾淨