我們大家在進行迴流焊、波峰焊操作工藝的時候，會有一種錯誤的觀點，總是認為焊接完畢後，就萬事大吉了，其實並不是如此。我們還需要進行一系列的質量檢查工作，還要對焊點進行檢視，承認是不是達到了焊接的需求，若是不進行檢視，勢必會存在許多危險，所以對焊接質量的檢查是十分重要的。那麼，我們該如何進行質量檢查呢，具體的方法有哪些呢？今天小編來給大傢俱體介紹下吧。
方法/步驟
迴流焊的質量檢查方法
迴流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。
2）電測試法
自動化。可以檢查各種電氣元件的正確連線。但需要複雜的針床模具，價格高，維護複雜。對焊接的工藝效能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的侷限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射訊號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC晶片封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合於實驗室運用。
4）X-光檢查法
自動化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫裡標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對於各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其餘的功能都相互有交*。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，外掛過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電效能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據產品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。
波峰焊質量檢查方法有哪些？
1.外觀檢視
主要是經過目測進行檢視，有時需求用手模摸，看是不是有鬆動、焊接不牢。有時還需求憑藉放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發現，但細微的搭焊用目測較難發現，只要經過電功能的檢測才幹露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接後的波峰焊不能正常作業，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮溼，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鐘乳形。構成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性新增，當烙鐵脫離焊點時就簡單發生毛刺表象。損害是：簡單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是：因焊盤氧化、髒汙、預處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導電不良，外觀欠安。