智慧手機晶片的主頻越來越高，會產生大量的熱量，過大的熱量會影響使用者的舒適感，同樣也可能會燒壞硬體。因此，各大廠商都會考慮智慧手機如何散熱。這裡，小編就和大家聊聊智慧手機散熱方法。
方法/步驟
目前，手機廠商一般會採取兩種解決方案來降低手機發熱的問題：一種就是硬體散熱，比如石墨散熱，而一種就是核心優化散熱。
硬體散熱方面，以前大多數廠商解決散熱問題的方法都是在架構方面採用高導熱材料。傳統的導熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。但是，金屬材料密度大，膨脹係數高，在要求高導熱效率的場合尚不能滿足使用要求（如銀、銅、鋁的導熱係數分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K），所以隨著手機晶片主頻的提升，手機廠商開始改善硬體散熱方案。
導熱石墨的應用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱效能。
散熱石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結構的碳材料，導熱係數高達5300 W/m·K，高於碳納米管和金剛石。在水平方向導熱快，在縱向上起到熱的效果。所以我們看到，如今很多手機品牌都在使用石墨散熱。例如蘋果和LG、小米等，都採用了石墨散熱。
不過隨著硬體的升級，單純的硬體散熱也無法完美的實現控熱，所以也有很多廠商在硬體散熱的基礎上加入了核心優化散熱，核心優化散熱類似省電軟體，不過卻有著一定的差異，大多數廠商的核心優化都可以實現在底層控制各種不同的CPU所支援的變頻技術，可以在上層根據系統負載動態選擇合適的執行頻率，簡單來說就是能夠智慧調控主頻，一些廠商還專門為手機配備了一顆用於控電的核芯。
而除此之外，還有部分廠商會通過植入深度睡眠模組為手機加入超低功耗省電模式。相比較而言，很多省電軟體解決散熱問題的方法只是採用降低CPU頻率和I/0排程，有些省電軟體可能導致發熱更嚴重或更耗電。
後記：本文提到的智慧手機散熱方法，都是廠商採用的。其實，讓手機完全不熱是完全不現實的，手機發熱也屬正常。如果你的手機平時溫度不超30度，遊戲溫度不超過50度，那麼就是可承受的。小編建議大家沒必要為了追求手機的低溫而嘗試多種省電降溫軟體，因為這或許還會產生反作用。