焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個複雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的新增物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分新增劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連線。
方法/步驟
1.儲存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置於陽光照射處。
2 .使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，儘量保持以不超過1罐的量於鋼板上。2)視生產速度，以少量多次的新增方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式新增使用。5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等汙染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，溼度RH30-60%為最好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
