電子元器件的種類很多，進口跟國產的價格也差別巨大 ，因此經常有不法商人用國產劣質晶片仿冒進口原裝來賣牟取暴利！
工具/原料
鐵錘，砂紙，
高倍放大鏡，卡尺
方法/步驟
我們先以一款可控矽BTA16-800的可控矽為講解
先用鐵錘把可控矽樹脂膠體砸開，露出晶片
然後用卡尺測量出晶片方片的邊長尺寸折算成mil單位也可以，保留MM毫米單位也可以。然後看裡面的封裝的工藝和材質！ 第一張圖的是原裝進口ST的BTA16： 晶片方片邊長150mil足夠大的芯片面積， 採用銅板焊接工藝 大電流特性好， 才用粘合力合抗應力更好的樹脂封裝膠 晶片正常斷裂
第二張圖的是仿冒ST的BTA16： 晶片方片邊長108mil 不足的芯片面積， 採用單根鋁線的邦定打線工藝 不能滿足大電流的需求， 採用粘合力合抗應力不好的樹脂封裝膠 晶片完整分離，整體的用料和工藝都是很差的水平，不能跟原裝進口的相提並論！
方法/步驟2
有些晶片不是分離功率器件的，而是積體電路類的。因為一款晶片方面只是功能上仿冒，或者其他品牌的改字改成大品牌的，但是裡面的晶片版圖肯定是不同的，我們採取對比晶片版圖的方式辨別！我們以一款EL7104的晶片為例子講解！
先用砂紙抹掉上層樹脂封裝膠的露出晶片本身，然後用高倍放大鏡觀察晶片上的版圖圖形，對比是否一致，真假立辨！
對比兩顆晶片樣品最終的版圖形狀，結果版圖形狀是一樣的，因此可以判定晶片樣品為原裝正品
