筆記本1年換一次散熱硅脂的好處？硅脂主要作用是潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少
方法/步驟
導熱硅脂
我們通常說的用於CPU與散熱片的粘連的，我們稱為導熱硅脂，也可以稱作硅膏，成分為硅油和填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時看到的白色的東西）。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導熱硅脂的意義在於填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變為CPU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱係數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此塗抹桂枝一定要適量，剛剛在CPU核心上塗上薄薄一層就可以了。
現在某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度並不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
硅膠
我們所說的硅膠是硅橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的硅烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。其導熱性比一般的橡膠稍高，但是與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插槽。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。
取下硅膠粘合的散熱片的正確方法：將板卡用塑料袋包好，放在冰箱的冷凍艙內，冰半小時以上取出，用裁紙刀順著散熱片與芯片之間的空隙划進去，動作要儘量快，而且爭取一次成功。一旦將散熱片取下，馬上用吹風機的熱風將板卡吹乾，以防結露形成的水損壞板卡。冷凍的目的是將溫度降低到硅橡膠的玻璃化溫度以下，使其進行從橡膠態到塑料態的轉變，使其彈性和黏著性喪失，脆性增加，因此能夠撕裂以及從黏著物上剝離。
導熱硅橡膠
是在普通硅橡膠中加入了填料，使導熱係數高超過雲母片，但是本身不耐燃，必須加入阻燃劑。代替雲母片用於功率管和散熱片之間絕緣的材料，光驅機殼與驅動集成塊之間常有使用。