低溫中溫高溫錫膏的區別

　　一般來說，錫膏的配方不同、工藝不同、種類也不一樣。常見的錫膏有低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏等。那麼很多人疑惑的是：低溫、中溫、高溫錫膏三者有什麼不同?怎麼區分呢?下面就跟著小編一起來看看吧。

　　低溫中溫高溫錫膏怎麼區分

　　低溫錫膏

　　低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片迴流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫迴流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的迴流焊接峰值溫度在170-200℃。

　　中溫錫膏

　　中溫錫膏為SMT無鉛製程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介於25～45um之間，熔點172度。 中溫錫膏的特點主要是使用進口特製松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊後殘餘物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

　　高溫錫膏

　　高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫無鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

　　高溫錫膏與低溫錫膏六大區別

　　一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規的低溫錫膏熔點為138℃。

　　二、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

　　三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

　　四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅***簡稱SAC***;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

　　五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面***二次迴流過爐時是倒置的***的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。

　　六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，溼潤性適中;低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩定，容易幹，粘性保持性差。

　　高溫錫膏和低溫錫膏的區別

　　高溫錫膏和低溫錫膏的成分區別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。

　　高溫錫膏和低溫錫膏熔點區別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是138 ，高溫的熔點210-227。

　　高溫錫膏和低溫錫膏的應用區別：低溫錫膏加Bi後其熔點溫度會大幅度降低，鉍的成分也比較脆，一般只應用於靜態的產品，LED領域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應用的領域會廣泛些。

　　高溫錫膏與低溫錫膏迴流焊時的區別：低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面***二次迴流過爐時是倒置的***的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。

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