常見的地膜覆蓋方式有哪些_地膜覆蓋的方法介紹

　　地膜覆蓋種植是現代新的種植模式，那麼地膜覆蓋的方式有哪些呢?今天小編就來給大家講講常見的地膜覆蓋方式。

　　常見的地膜覆蓋方式之溝畦覆蓋

　　將畦做成50釐米左右寬的溝，溝深15-20釐米，把育成的苗定植在溝內，然後在溝上覆蓋地膜，當幼苗生長頂著地膜時，在苗的頂部將地膜割成十字，稱為割口放風。

　　晚霜過後，苗自破口處伸出膜外生長，待苗長高時再把地膜劃破，使其落地，覆蓋於根部。

　　俗稱先蓋天，後蓋地。如此可提早定植7-10天。保護幼苗不受晚霜危害。既起著保苗，又起著護根的作用，而達到早熟、增產增加收益的效果。

　　早春可提早定植甘藍、花椰菜、萵筍、菜豆、甜椒、番茄、黃瓜等蔬菜，也可提早播種西瓜、甜瓜等瓜類及糧食等作物。

　　常見的地膜覆蓋方式之溝種坡覆

　　在地面上開出深40釐米，上寬60-80釐米的坡形溝，兩溝相距2-5米***甜瓜為2米，西瓜為5米***，兩溝間的地面呈壟圓形。

　　溝內兩側隨坡覆70-75釐米的地膜，在溝兩側的地面呈壟圓形。溝內兩側隨坡覆70-75釐米的地膜，在溝兩側種植瓜類。

　　常見的地膜覆蓋方式之平畦覆蓋

　　畦面平，有畦埂，畦寬1.00-1.65米，畦長依地塊而定。播種或定植前將地膜平鋪畦面，四周用土壓緊。

　　或是短期內臨時性覆蓋。覆蓋時省工、容易澆水，但澆水後易造成畦面淤泥汙染。覆蓋初期有增溫作用，隨著汙染的加重，到後期又有降溫作用。

　　一般多用於種植蔥頭、大蒜以及高秧支架的蔬菜，小麥、棉花等農作物、果林苗木扦插也採用。

　　常見的地膜覆蓋方式之高壟覆蓋

　　畦而呈壟狀，壟底寬50-85釐米，壟面寬30-50釐米，壟高10-15釐米。

　　地膜覆蓋於壟面上。壟距50-70釐米。每壟種植單行或雙行甘藍、萵筍、甜椒、花椰菜等。高壟覆蓋受光較好，地溫容易升高，也便於澆水，但旱區壟高不宜超過10釐米。

　　常見的地膜覆蓋方式之高畦覆蓋

　　畦面為平頂，高出地平面10-15釐米，畦寬1.00-1.65米。地膜平鋪在高畦的面上。一般種植高秧支架的蔬菜，如瓜類、豆類、茄果類以及糧、棉作物。

　　高畦高溫增溫效果較好，但畦中心易發生乾旱。

　　常見的地膜覆蓋方式之穴坑覆蓋

　　在平畦、高畦或高壟的畦面上用打眼器打成穴坑，穴深10釐米左右，直徑10-15釐米，空內播種或定植作物，株行距按作物要求而定然後在穴頂上覆蓋地膜，等苗頂膜後割口放風。可種植馬鈴薯等作物。