電源越重就越好嗎

General 更新 2024年11月28日

  現如今不少人都在使用電腦,但有一些網友說?小編來告訴大家。

  傳統的觀念中,電源的效能與重量成正比。比如我們去購買電源,通常是先掂掂重量,重的可能就是功率比較足的。在我們沒有儀器實際測試電源好壞的時候,這的確是一個很有效的方法。但技術是不斷進步的,正如計算機從誕生開始的一棟大樓的身材,發展到現在的便攜筆記本一樣,電源也在經歷同樣的技術變遷。我們注意瞭解一下最新面市的一些電源,就會發現,電源確實變得輕薄了。

  首先,從消費者心理來說,廠商必須提高使用者的購買價值,也就是說,要花最少的錢,買到效能更好的產品。因此,廠商就要不斷進行技術革新,在保持效能不變的情況下,進一步提高產品的整合度,採用新材料,新的設計理念,來降低成本。

  具體來看,電源是如何通過上述理念來實現的。首先,EMI電路作為CCC測試最重要的內容之一,是電源減少電磁輻射的重要屏障。在過去,為了達到CCC 要求。EMI電路通常要設定兩級,採用共模和差模電路在實現EMI的濾除。然而,隨著元器件效能的改善,只需要部分電路就可以達到CCC的要求了。特別是功率比較低的電源,由於產生的電磁干擾很小,一般我們看到一級EMI只有一個X電容。當然,高功率電源的EMI電路就相對要複雜一些。

  其次,PFC電路也是非常重要的一環。在過去,PFC一般採用金屬骨架,而現在採用了新材料,如陶瓷和塑料。這兩種材料不僅絕緣效能好,而且重量大大減輕,同時也降低了PFC產生的噪音,可謂一舉多得。

  第三,貼片技術的廣泛使用,使得部分電容、電阻、二極體體積大大縮小,並且都整合到了PCB板的背面,因此,我們看到電源內部結構比以前要整潔了許多,同時,整潔的內部佈局更有利於電源風道的形成,有利於散熱。 供稿

  第四,晶片技術的發展,整合度越來越高,比如,以前的PWM加比較器的設計,而現在這兩個晶片都集中到一個晶片中,不僅如此,周邊的輔助的元器件也大大減少。

  第五,功率器件技術的進步,電路設計的優化,使得電源效率從65%提高到了80%以上,效率的提高必然帶動電源發熱的減少,因此,以前厚厚的散熱片也可以瘦身了。

  當然,有變也有不變,即部分器件是不能變的,比如大電容、變壓器、開關管、整流管等。另外,不同產品,其賣點不同,部分元器件也有差異。比如航嘉寬幅小子,為了適應低電壓,就採用了680微法的大電容,而如果不需要這個功能,只要330微法就夠了。

  綜上所述,技術的進步的同時,我們的眼光和理念也得發生變化

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