記憶體條常識介紹

　　今天，小編就給大家介紹記憶體條常識，讓大家更瞭解主機板，希望能幫到廣大網友。

　　一、看懂記憶體條

　　我們平常所說的“記憶體”大都是指“記憶體條”。那麼什麼是“記憶體條”呢?常見的“記憶體條”又有哪些型別呢?

　　1.記憶體條的誕生

　　當CPU在工作時，需要從硬碟等外部儲存器上讀取資料，但由於硬碟這個“倉庫”太大，加上離CPU也很“遠”，運輸“原料”資料的速度就比較慢，導致CPU的生產效率大打折扣!為了解決這個問題，人們便在CPU與外部儲存器之間，建了一個“小倉庫”—記憶體。

　　記憶體雖然容量不大，一般只有幾十MB到幾百MB，但中轉速度非常快，如此一來，當CPU需要資料時，事先可以將部分資料存放在記憶體中，以解CPU的燃眉之急。由於記憶體只是一個“中轉倉庫”，因此它並不能用來長時間儲存資料。

　　2.常見的記憶體條

　　目前PC中所用的記憶體主要有SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM等三種類型。

　　曾經主流—SDRAM

　　SDRAM***Synchronous DRAM***即“同步動態隨機儲存器”。SDRAM記憶體條的兩面都有金手指，是直接插在記憶體條插槽中的，因此這種結構也叫“雙列直插式”，英文名叫“DIMM”。目前絕大部分記憶體條都採用這種“DIMM”結構。

　　隨著處理器前端匯流排的不斷提高，SDRAM已經無法滿足新型處理器的需要了，早已退出了主流市場。

　　今日主流—DDR SDRAM

　　DDR SDRAM***簡稱DDR***是採用了DDR***Double Data Rate SDRAM，雙倍資料速度***技術的SDRAM，與普通SDRAM相比，在同一時鐘週期內，DDR SDRAM能傳輸兩次資料，而SDRAM只能傳輸一次資料。

　　從外形上看DDR記憶體條與SDRAM相比差別並不大，它們具有同樣的長度與同樣的引腳距離。只不過DDR記憶體條有184個引腳，金手指中也只有一個缺口，而SDRAM記憶體條是168個引腳，並且有兩個缺口。

　　根據DDR記憶體條的工作頻率，它又分為DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多種型別：與SDRAM一樣，DDR也是與系統匯流排頻率 同步的，不過因為雙倍資料傳輸，因此工作在133MHz頻率下的DDR相當於266MHz的SDRAM，於是便用DDR266來表示。

　　小提示：工作頻率表示記憶體所能穩定執行的最大頻率，例如PC133標準的SDRAM的工作頻率為133MHz，而DDR266 DDR的工作頻率為266MHz。對於記憶體而言，頻率越高，其頻寬越大。

　　除了用工作頻率來標示DDR記憶體條之外，有時也用頻寬值來標示，例如DDR 266的記憶體頻寬為2100MB/s，所以又用PC2100來標示它，於是DDR333就是PC2700，DDR400就是PC3200了。

　　小提示：記憶體頻寬也叫“資料傳輸率”，是指單位時間內通過記憶體的資料量，通常以GB/s表示。我們用一個簡短的公式來說明記憶體頻寬的計算方法：記憶體頻寬=工作頻率×位寬/8×n***時鐘脈衝上下沿傳輸係數，DDR的係數為2***。

　　由於DDR記憶體條價格低廉，效能出色，因此成為今日主流的記憶體產品。

　　過時的貴族—RDRAM

　　RDRAM***儲存器匯流排式動態隨機儲存器***是Rambus公司開發的一種新型DRAM。RDRAM雖然位寬比SDRAM及DDR的64bit窄，但其時鐘頻率要高得多。

　　從外觀上來看，RDRAM記憶體條與SDRAM、DDR SDRAM記憶體條有點相似。

　　從技術上來看，RDRAM是一種比較先進的記憶體，但由於價格高，在市場上普及不是很實際。如今的RDRAM已經退出了普通桌上型電腦市場。

　　3.記憶體的封裝

　　目前記憶體的封裝方式主要有TSOP、BGA、CSP等三種，封裝方式也影響著記憶體條的效能優劣。

　　TSOP封裝：TOSP***Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝***的一個典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳。TSOP封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式。

　　BGA封裝：BGA叫做“球柵陣列封裝”，其最大的特點就是晶片的引腳數目增多了，組裝成品率提高了。採用BGA封裝可以使記憶體在體積不變的情況下將記憶體容量提高兩到三倍，與TSOP相比，它具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。

　　CSP封裝：CSP***Chip Scale Package，晶片級封裝***作為新一代封裝方式，其效能又有了很大的提高。CSP封裝不但體積小，同時也更薄，更能提高記憶體晶片長時間執行的可靠性，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。目前該封裝方式主要用於高頻DDR記憶體。

　　二、記憶體強檔

　　要進一步瞭解記憶體，以下的內容一定不能錯過。其中記憶體的時鐘週期、存取時間和CAS延遲時間是衡量記憶體效能比較直接的重要引數，它們都可以在主機板BIOS中設定，這個問題將在以後介紹BIOS的時候詳細闡述。

　　1.時鐘週期***TCK***

　　TCK 是“Clock Cycle Time”的縮寫，即記憶體時鐘週期。它代表了記憶體可以執行的最大工作頻率，數字越小說明記憶體所能執行的頻率就越高。時鐘週期與記憶體的工作頻率是成倒數的， 即TCK=1/F。比如一塊標有“-10”字樣的記憶體晶片，“-10”表示它的執行時鐘週期為10ns，即可以在100MHz的頻率下正常工作。

　　2.存取時間***TAC***

　　TAC***Access Time From CLK***表示“存取時間”。與時鐘週期不同，TAC僅僅代表訪問資料所需要的時間。如一塊標有“-7J”字樣的記憶體晶片說明該記憶體條的存取時間是7ns。 存取時間越短，則該記憶體條的效能越好，比如說兩根記憶體條都工作在133MHz下，其中一根的存取時間為6ns，另外一根是7ns，則前者的速度要好於後 者。

　　3.CAS延遲時間***CL***

　　CL***CAS Latency***是記憶體效能的一個重要指標，它是記憶體縱向地址脈衝的反應時間。當電腦需要向記憶體讀取資料時，在實際讀取之前一般都有一個“緩衝期”，而 “緩衝期”的時間長度，就是這個CL了。記憶體的CL值越低越好，因此，縮短CAS的週期有助於加快記憶體在同一頻率下的工作速度。

　　4.奇偶校驗***ECC***

　　記憶體是一種資料中轉“倉庫”，而在頻繁的中轉過程中，一旦搞錯了資料怎麼辦?而ECC就是一種資料檢驗機制。ECC不僅能夠判斷資料的正確性，還能糾正大多數錯誤。普通PC中一般不用這種記憶體，它們一般應用在高階的伺服器電腦中。

　　目前市場上主流的記憶體有SDRAM和DDR SDRAM，記憶體條品牌主要有金士頓、三星、宇瞻、富豪、現代等等。