封裝測試半導體是什麼?

半導體、封裝測試是幹什麼的？

主要是半海體元件生產的一些工序 流程罷了。 要封裝就得有晶圓，要測試就要封裝好，要做電路板 就用測試好的元件唄。

半導體封裝，半導體封裝是什麼意思

半導體封裝簡介:

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

1 半導體器件封裝概述

電子產品是由半導體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導線、整機框架、外殼及顯示等部分組成，其中集成電路是用來處理和控制信號，分立器件通常是信號放大，印刷線路板和導線是用來連接信號，整機框架外殼是起支撐和保護作用，顯示部分是作為與人溝通的接口。所以說半導體器件是電子產品的主要和重要組成部分，在電子工業有“工業之米"的美稱。

我國在上世紀60年代自行研製和生產了第一臺計算機，其佔用面積大約為100 m2以上，現在的便攜式計算機只有書包大小，而將來的計算機可能只與鋼筆一樣大小或更小。計算機體積的這種迅速縮小而其功能越來越強大就是半導體科技發展的一個很好的佐證，其功勞主要歸結於：(1)半導體芯片集成度的大幅度提高和晶圓製造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益強大而尺寸反而更小；(2)半導體封裝技術的提高從而大大地提高了印刷線路板上集成電路的密集度，使得電子產品的體積大幅度地降低。

半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現在它的封裝型式(Package)不斷髮展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩衝，散熱，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。

驅動半導體封裝形式不斷髮展的動力是其價格和性能。電子市場的最終客戶可分為3類：家庭用戶、工業用戶和國家用戶。家庭用戶最大的特點是價格便宜而性能要求不高；國家用戶要求高性能而價格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍，主要用在軍事和航天等方面；工業用戶通常是價格和性能都介於以上兩者之間。低價格要求在原有的基礎上降低成本，這樣材料用得越少越好，一次性產出越大越好。高性能要求產品壽命長，能耐高低溫及高溼度等惡劣環境。半導體生產廠家時時刻刻都想方設法降低成本和提高性能，當然也有其它的因素如環保要求和專利問題迫使他們改變封裝型式。

2 封裝的作用

封裝(Package)對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成......

做半導體的封裝和測試應該學什麼知識

《半導體物理學》，我這裡就有一本，84年的，現在鼎該有更新的版號了，介紹半導體的原理，器件的生成，加工工藝。

半導體封測，什麼是半導體封測

就是封裝測試啊，所有的電子元器件都要封裝的，測試就是測試元器件的

半導體封裝測試技術員是幹什麼的工作的

是對半導體封裝測試所使用的機器的維修與保養。一般情況下，機器會出現一些小問題，但是操作工是解決不了的，在這種情況下，技術員會幫他們解決。還有就是定期對績器進行保養，如清掃上油等。我也是一家半導體公司的技術員，所以比較瞭解。

半導體封裝工程師需要什麼專業能力

封裝工程師主要要了解封裝的流程，材料和特性。需要對各種封裝的可靠性和質量作出判斷。

測試工程師需要會使用ATE，會編寫自動測試程序（VB），能夠對測試機測試結果作出統計學的分析，對良率進行分析等等，當然了，測試工程師還需要有電路的基本知識。