怎麼做電路板?
如何製作pcb電路板
業餘製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，噴墨打印機、針式打印機等打印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不乾膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕藥品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、臺鑽、水砂紙（越細越好）。
具體操作方法如下：
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗乾淨，並擦乾。
使用激光打印機，將畫好的PCB文件左右鏡像打印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。
將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上（打印面朝向覆銅的那一面，讓覆銅板完全覆蓋打印區域），並將熱轉印紙固定，確保在轉印過程中紙張不會發生移動。
熱轉印機開機預熱，預熱完成後，將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥，反覆轉印3~10次（依據機器性能而定，有些熱轉印機過1次就能用，有些則要過10次）。如果使用電熨斗來轉印，請將電熨斗調至最高溫度，並反覆熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板，要均勻的熨燙，確保每個部位都會被熨斗壓過，等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。
等待覆銅板自然冷卻，等到冷卻至不再燙手時，小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉，否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上，導致製作失敗。
檢查轉印是否成功，如果有部分走線轉印不完整，可以用油性記號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡，會在腐蝕結束後保留下來，如果想要在電路板上製作手寫體的簽名，可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子，以方便下一個步驟的腐蝕。
將適量腐蝕藥品（以氯化鐵為例）放入塑料容器，並倒入熱水將藥品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多會降低濃度），再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕藥品的溶液中，覆銅面向上，確保腐蝕液完全沒過覆銅板，之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器，或者搖晃覆銅板，如果使用腐蝕機就更好了，腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化，如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象，請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗，再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上裸露的銅全部被腐蝕掉後，立即撈出覆銅板，用自來水洗淨，再清洗的同時，使用水砂紙將覆銅板上的打印機碳粉擦掉。
晾乾後，用臺鑽打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用這些設備：
噴墨打印機或激光打印機（不可以用其它類型打印機）、覆銅板、感光膜或感光油（網上有賣的）、打印膠片或硫酸紙（激光打印機建議使用膠片）、玻璃板或有機玻璃板（面積要大於所製作的電路板）、紫外線燈（可用消毒用的紫外線燈管，或者美甲店用的紫外線燈）、氫氧化鈉（也叫“火鹼”，化工用品商店可以買到）、碳酸鈉（也叫“純鹼”，食用面鹼就是碳酸鈉的結晶，可用食用面鹼代替，也可購買化工用的碳酸鈉）、橡膠防護手套（建議使用）、油性記號筆、腐蝕藥品、臺鑽、水砂紙。
首先使用打印機將PCB圖紙打印在膠片或硫酸紙上，做成“底片”，注意打印時需要左右鏡像，並且反白（也就是走線打印成白色，而不需要銅箔的地方為黑色）。
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗乾淨，並擦乾。
如果使用感光油，則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面，並晾乾。如果......
這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明瞭，應該是手工刻出來或是腐蝕的。
方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗乾淨並陰乾或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理乾淨
5、在焊盤位置打磨乾淨並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎？
最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很複雜的，一般200-300起價了
自己動手的話
步驟
1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼芯片了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。
2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的芯片，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。
可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟件複雜程度、芯片型號有關
3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原
4.開始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟件自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距
2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了
網上找抄板教程很多
下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並打印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB川，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
www.ourdev.cn/..._text=抄板&bbs_id=9999
參考資料：......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧，先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路，再衝出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉，插上元件，浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板用什麼材料做
覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。。。
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
想做一些簡單的電子電路製作，沒有PCB板這問題怎麼解決？
做一些簡單的電子電路製作，沒有PCB板這問題怎麼解決？
其實既然是簡單的電子電路製作，就沒必要使用正規的PCB板，因為對個人愛好而言，此項花費不小，又不是量產，也沒有必要。
如果是很簡單的電子製作，辦法還是很多的。
1、可以用硬紙板代替，用錐子穿孔，用於穿導線，然後焊接。缺點是不耐潮，臨時實驗電路完全可以。
2、買光板環氧板或敷銅環氧板邊角料，前者需要用鑽鑽孔，後者還可以用刻刀刻電路，稍正規一些，性能一般沒問題。
3、買萬能電路板，就是一排一排焊盤的那種，更方便些。
具體可根據自身情況取捨。
轉換成電路板的圖，怎麼設計的，怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片，然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度，根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連，用紙先畫出連接圖，再根據連接圖整理，畫出標準原理圖，最後再用PROTEL畫出標準的電路圖
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1：1的印刷電路圖樣和字符圖樣，費用有開模費製版費，費用多少由福板規模大小而定，數量的多少要看談的情況定。
pcb電路板製作過程是怎樣的
我電腦裡面正好保存了一份資料，我就直接複製上來，希望能夠解答你的問題
1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.內層：貼幹膜或印油，曝光衝影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/幹膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路.
前處理：磨板 內層幹膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利於增加板面與藥膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物幹膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性
3.壓板工序: 棕化，排板，壓合，X-RAY衝，孔及鑼邊
4.鑽孔工序: 鑽孔的作用:在線路板上生產一個容許後工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道
5.溼工序: 沉銅 － 外層幹膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢
沉銅作用 : 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。
外層幹膜 : 貼幹膜曝光衝影
圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求.
外層蝕刻 : 退膜： 利用強鹼能使幹膜溶解或剝離性質把不需要的幹膜從板面上剝離或溶解
蝕板： 利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉
退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉
外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設計規範邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來並將壞點座標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置.
6.溼菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光衝影，字符印刷
7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工.
主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.
沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上.
沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上.
沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上.
鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.
防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學藥品塗在板面上
8.成型工序: 主要是按照客戶的要求, 將一個已經形成的線路板, 加工成客戶需要的尺寸外形.
9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質量.
10.包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.