SMT加工工廠必須擁有國外高檔最新系列全自動多功能貼片機，可貼裝包括0201在內的貼片器件，以及腳距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等晶片，並要配有進口七溫區全熱風迴流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機，這樣才能確保焊接精度和質量。
SMT加工流程及日期
針對研發階段的樣品SMT加工，單個的BGA表現來料焊接加工，整個SMT的加工；數量在1 —— 100片，比較有實力的公司一般情況1天交貨（交貨時間要看具體的電路板的複雜情況）。
產品研發完成，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，數量在101 —— 1000臺左右的樣品SMT加工和來料生產；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3 — 5個工作日內應該交貨（交貨時間須看電路板的複雜情況）。
而對於那些每批生產量不大，而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001 — 5000臺，公司應該提供迅速的生產速度，承接來料樣品生產；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內交貨（交貨時間需要看電路板的複雜情況）。