【解析】高清led全綵大螢幕技術控制
目前高清led全綵大螢幕行業普遍關注產品的質保問題。如何生產出質量上乘的高清led全綵大螢幕,需在以下幾方面做好技術控制。
一、防靜電高清led全綵大螢幕裝配工廠應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環、防靜電衣、溼度控制、裝置接地(尤其切腳機)等都是基本要求,並且要用靜電儀定期檢測。
二、驅動電路設計高清led全綵大螢幕模組上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由於驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠,會使得傳輸路徑壓降過大,影響LED的正常工作電壓，導致其亮度降低。技術人員常會發現高清led全綵大螢幕模組四周的LED亮度比中間略低,原因就在於此。故要保證顯示屏亮度的一致性,就要設計好驅動電路分佈圖。
三、設計電流值LED的標稱電流為20mA，一般建議其最大使用電流為不超過標稱值的80%,尤其對於點間距很小的顯示屏。由於散熱條件不佳,還應降低電流值。根據經驗,由於紅、綠、藍LED衰減速度的不一致性,有針對性地降低藍、綠LED的電流值,以保持顯示屏長時間使用後白平衡的一致性。
四、混燈同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈,或者按照離散規律設計的插燈圖進行插燈,以保證整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果出現問題,會出現顯示屏區域性亮度不一致的現象,直接影響LED顯示屏的顯示效果。
五、控制好燈的垂直度對於直插式LED來說,過爐時要有足夠的工藝技術保證LED垂直於PCB板。任何的偏差都會影響已經設定好的LED亮度一致性,出現亮度不一致的色塊。
六、過波峰焊溫度及時間須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間,建議為：預熱溫度100℃±5℃,最高不超過120℃,且預熱溫度上升要求平穩,焊接溫度為245℃±5℃,焊接時間建議不超過3秒,過爐後切忌振動或衝擊LED,直到恢復常溫狀態。
波峰焊機的溫度引數要定期檢測,這是由
LED的特性決定。過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質量隱患,尤其對於小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。
七、虛焊控制LED顯示屏在出現LED不亮時,往往有超過50%概率為各種型別的虛焊引起,如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴格地改善工藝並加強質量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。
八、散熱設計LED工作時會發熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性,故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的表現。
從顯示技術上說，LCD是由液態晶體組成的顯示屏，LED是由發光二極體組成的顯示屏。LED數碼顯示中每一個畫素單元就是一個發光二極體，單色LED顯示屏一般是紅色發光二極體。
高清led全綵大螢幕的技術控制是決定產品優劣的重要保證。近年來國內LED顯示屏技術得到進一步的發展，我國LED顯示屏已佔據全球80%的市場，然而引領顯示屏的發展並非在我國。為此，業內LED廠家將積極發展、提升LED技術。