隨著硅膠市場的不斷擴大，硅膠逐漸廣泛應用於各大行業，如電子、機械、醫療、燙印等等，但是由於硅膠燙印版在我國燙印行業出現得較晚，所以製備技術還不夠成熟，下面筆者針對燙印工藝進行分析。
1.硅膠燙印版的選擇
首先硅膠燙印版的硅膠層硬度常用為HS85±5。硅膠層的硬度太低，在高溫、高壓下易變形，使版面對電化鋁的剪切力不夠，從而影響燙印效果。其次硅膠層的回彈性一般都會受到影口向，而回彈性直接關係到燙印的效果，如果硅膠層的回彈性不好，必然會導致燙印的圖文邊緣外延、黏結不牢。出現毛邊等現象。因此在選擇硅膠燙印版時，回彈性應引起重視。最後在電熱板上安裝硅膠燙印版時，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1—3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關係到硅膠燙印版的使用壽命，如果硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高，則高溫、高壓下容易開裂。因此，應選擇硅膠層與鋁板之間黏結強度較高的硅膠燙印版。
2.燙印工藝
1.1.燙印壓力
硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。
1.2.燙印速度
與銅鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內將電化鋁箔壓實。因此燙印相同的效果，新型的硅膠燙印版的燙印速度更快一些。
1.3.燙印溫度
傳統的電化鋁燙印版選用銅、鋅版，由於銅和鋅的導熱係數較高，因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由於其表面的硅膠層導熱係數較低，因此燙印時應適當提高燙印溫度，一般情況下應比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當然，硅膠層的導熱性越好，燙印溫度就可調得越低，也就越能節省能耗。因此，在選擇硅膠燙印版時，也應選擇導熱性較好的硅膠燙印版。
綜上所述，在工藝過程中的參數的是非常靈活的，如銅、鋅版一樣，均勻的燙印壓力、較低的燙印溫度和較慢的燙印速度會產生更理想的燙印效果，因為均勻的燙印壓力使電化鋁的黏結性更好，較低的燙印溫度使電化鋁的光澤度更高，而較慢的燙印速度是為了適應較低的燙印溫度。最後，因為硅膠燙印版在我國燙印行業出現得較晚，所以製備技術還不夠成熟，還有待硅膠製品廠進行完善提高。