PCB板在外掛拉插好元件要過手浸爐，再過波峰爐，而且其中有些元件不能直接過手浸爐，要過完手浸爐後再裝上過波峰爐。如果用夾具可以直接過波峰爐，同時可以節省一個人及其間所用時間和後加拉部分後焊元件所需的時間。
具體要求：
1、 過爐夾具底板質量要好，不能有分層的（同一塊底板的出現兩種顏色），否則這樣的底板過爐受熱後會破裂；
2、 夾具要加字印註明機型名稱，以便與其它型號PCB板的夾具區分；（不用加過爐夾具進爐方向的字印，防止作業方式更改。）
3、 在不影響元件上錫的情況下，夾具底板固定骨架要儘量做厚、牢固；
4、 夾具底板要開走錫槽（不影響上錫情況下，固定骨架不開走錫槽，以增加骨架牢固程度），錫橫槽深度1～1.3mm；
5、 夾具底板過錫孔邊緣要保留0.5±0.1mm厚，否則影響上錫；
6、 夾具框架四個角的外邊角要倒角，防止作業刮傷作業人員的手；
7、 夾具底板的螺絲孔要求：
① 底板螺絲孔不能開太深或太淺，（螺絲鎖到位後，螺絲頭比底板平面低0.3±1mm），否則螺絲太高而容易上錫並形成錫塊擋波峰鏈爪或鎖穿夾具底板而無固定作用；
② 螺絲孔也不能太靠近底板邊緣，否則底板板邊因螺絲孔太靠近板邊緣而損壞板邊，造成螺絲上錫並形成錫塊擋波峰鏈爪；
③ 底板螺絲孔不能倒角，否則增加螺絲頭與錫漿的接觸面積；
8、 夾具底板板邊（放於鏈爪位置）不能太薄或太厚，厚度1.5～2mm；
9、 兩塊拼板或一塊拼板做一個夾具，按實際情況確定，以節省成本及提高生產效率；
10、 底板骨架要求：
① 懸空式固定骨架不能太寬、太厚，要有足夠的空間上好錫。且懸空式固定骨架要儘量與走錫方向垂直，否則元件不上錫；（懸空式固定骨架：底板骨架在PCB板處無位置擺放時採用的加固方式，只能作輔助加固作用）
② 底板固定骨架要避開AI外掛元件腳（臥式元件向內彎腳，立式元件向外彎腳）；
11、 其它非元件孔（無焊盤的）要遮擋；（透氣孔除外，包括螺絲孔、定位孔、拼板之間的縫隙等）；
12、 耳插座的插座孔位置要鏤至與放PCB板的底板平面一樣低（有的不用鏤，按耳插座實際規格確定）；
13、 AV插座位置要鏤出插座腳孔位，但不能鏤穿，否則AV插座塑膠受熱損壞；
14、 錄放開關要做一個保護罩罩住（防助焊劑進入開關內），保護罩要避開周圍元件；
15、 夾具中，如果有同時壓兩個元件的壓片，壓片要加軟膠（軟膠要粘牢固），壓片（包括軟膠）比兩個元件的大小稍大一點即可；
16、 壓元件的彈片要壓在該元件的正中間位置【立式電位器的壓在扭軸正中間位置（臥式的壓在其頂端的中間位置），拔動開關的壓在鐵殼上面的正中間位置、包括編碼器的壓在轉動軸正中間位置，AV插座的壓在插座上面的中間位置】，不能偏，保證元件能裝正、裝貼PCB板。固定壓元件的彈片的螺絲要比較長的，以便鬆螺絲調節力度；
17、 壓元件的彈片在移動、使用過程中不能擋到其它元件（包括壓到位後），要方便作業。
18、 有彈片的螺絲都要有一個螺母固定底板與框架的螺絲，然後才加彈片及螺母；
19、 夾具中間（拼板太多、不牢固的，PCB板材較軟的）要加彈片壓，否則溢錫；
20、 PCB闆闆邊位置在不影響上錫的情況下，儘可能多用夾具底板遮擋，否則溢錫；
21、 夾具中PCB板擺放方向：以IC腳排列方向、排線腳排列方向、開關腳排列方向進爐（同時有兩個方向的，以多數多元件腳排列方向為進爐方向），這樣可以避免多腳元件、排線連錫。其次部分較小的機板可以與板邊垂直的方向進爐， 這樣也可以避免板材軟及中間拼板多的缺陷而溢錫；
22、 打樣板最好有元件提價參考：電位器、編碼器、拔動開關、錄放開關、AV插座、耳插座及高度高的元件’體積大的元件，以便夾具製作商在設計時方便擺放彈片；
23、 夾具樣板經修改，最終確認後需要先做5～10個再次確認，確保過爐夾具上錫不假焊、少連錫、耐用；
24、 要檢查底板放機板中間部分骨架是否貼PCB板，否則過波峰爐溢錫；
25、 彈片要鎖好（壓力不能過大、移動要靈活）。
26、 確認夾具：
①尺寸是否偏大（過不了波峰爐）；
②是否漏裝彈片、裝錯位置；
③是否漏裝塑膠壓扣、漏鎖螺絲，螺絲未鎖到位；
④框架接合處是否良好（框架接合處縫隙不能大，否則過波峰爐上錫）；
⑤底板除過爐鏈爪位，另兩邊不能留邊，否則過波峰爐留錫，造成不必要的浪費；
⑥底板遮擋位置是否有斷裂、缺失；
⑦底板是否變形；
⑧底板螺絲不能高出底板平面；