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固晶機封裝的作用
(1)物理保護。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降，保護晶片表面以及連線引線等，使相當柔嫩的晶片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環境的影響；同時通過封裝使晶片的熱膨脹係數與框架或基板的熱膨脹係數相匹配，這樣就能緩解由於熱等外部環境的變化而產生的應力以及由於晶片發熱而產生的應力，從而可防止晶片損壞失效。基於散熱的要求，封裝越薄越好，當晶片功耗大於2W時，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強其散熱冷卻功能；5～1OW時必須採取強制冷卻手段。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
(2)電氣連線。封裝的尺寸調整(間距變換)功能可由晶片的極細引線間距，調整到實裝基板的尺寸間距，從而便於實裝操作。例如從以亞微米(目前已達到0．1 3μm以下)為特徵尺寸的晶片，到以10μm為單位的晶片焊點，再到以100μm為單位的外部引腳，最後劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實現的。封裝在這裡起著由小到大、由難到易、由複雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特別是通過實現佈線長度和阻抗配比儘可能地降低連線電阻，寄生電容和電感來保證正確的訊號波形和傳輸速度。
(3)標準規格化。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便於加工，又便於與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產裝置都具有通用性。這對於封裝使用者、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便於標準化。相比之下，裸晶片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由於組裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的印刷電路板(PCB)的設計和製造，對於很多積體電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的一環。