我們大家在進行迴流焊操作的時候，往往會遇到很多的疑惑和問題。比如，焊接過程中出現故障不知道如何處理，焊接的效果不盡如人意等等。這些都是時有發生，而又不得不面對和解決的問題。而這些問題發生的原因，大多數也是我們沒有掌握真正的操作要領和精髓而導致的，所以要想最小化地降低這些問題的發生，首先我們就要學會如何操作使用它。當然這其中就包括很多的事項是需要我們瞭解的。下面小編就給大家來介紹其中的兩點，供大家參考。
方法/步驟
1、如何測量回流焊溫度？
正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。
一、測試方法
在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優質的焊點，一條優化的迴流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函式，當在平面作圖時，迴流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。幾個引數影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間，增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此，必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優化圖形。
預熱區，也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般佔整個加熱通道長度的25~33%。
活性區，有時叫做乾燥或浸溼區，這個區一般佔加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接效能，使用者有一個較大的處理視窗。 迴流區，有時叫做峰值區或最後升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到迴流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。
2、實現雙面迴流焊的方法有哪些？
雙面PCB已經相當普及，並在逐漸變得復那時起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。到今天為止，雙面板一般都有通過迴流焊接上面(元件面)，然後通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。目前的一個趨勢傾向於雙面迴流焊，但是這個工藝製程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在第二次迴流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。
已經發現有幾種方法來實現雙面迴流焊：一種是用膠來粘住第一面元件，那當它被翻過來第二次進入迴流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的裝置和操作步驟，也就增加了成本。第二種是應用不同熔點的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產品的工作溫度的限制，而高熔點的合金則勢必要提高迴流焊的溫度，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。
對於大多數元件，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準，通常在設計時會使用30g/in2這個標準，第三種是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以持PCB底部焊點溫度在第二次迴流焊中低於熔點。但是潛在的問題是由於上下面溫差的產生，造成內應力產生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。
以上這些製程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙面板會斷續在數量上和複雜性性上有很大發展。