有機矽電子膠是一種優秀的封裝材料，常用於電子元器件封裝適用。具有優秀的耐高低溫、電氣絕緣性、耐候性、化學穩定性好等效能特點。改性後，還具備導熱能力和阻燃效能，提高電子產品的散熱能力和安全係數。
方法/步驟
有機矽電子膠是由Si-O（矽-氧）鍵連成的鏈狀結構，其主要組成是高摩爾質量的線型聚矽氧烷。由於Si-O-Si鍵是其構成的基本鍵型，矽原子主要連線甲基，側鏈上引入極少量的不飽和基團，分子間作用力小，分子呈螺旋狀結構，甲基朝外排列並可自由旋轉，使得有機矽電子膠比其他普通電子膠具有更好的耐熱性、電絕緣性、化學穩定性等。典型的有機矽電子膠即聚二甲醛矽氧烷，具有一種螺旋形分子構型，其分子間力較小，因而具有良好的回彈性，同時指向螺旋外的甲醛基可以自由旋轉，因而有機矽電子膠具有獨特的表面性能，如憎水性及表面防粘性。
東莞兆舜有機矽新材料科技有限公司是一家專門生產有機矽電子膠的廠家，所研發生產的“ZS-GF-5299G”有機矽電子膠具有優秀的導熱能力和阻燃效能，廣泛應用到各類電子元器件上，起到防水抗震的作用。
